根外媒报道，苹果公司正致力于为其内部设计更多的芯片部件，以取代苹果目前从博通和Skyworks购买的组件。Bloomberg表示，这一新办公室仍处于初期阶段，但最终会集中精力于“无线无线电、RF集成电路和无线片上系统”，以及“蓝牙与Wi-Fi连接的半导体。尽管A系列和M系列SoC在AppleiPhone和Mac上的CPU和GPU都得到了很大的关注，但是这两款设备中还装有许多其他芯片，用于处理电源管理、USB连接、无线充电等。将iPhone13pro拆成iFixit，Skyworks和Broadcom提供iPhone第三方线路的大部分功能，Apple看起来更愿意自己设计这些组件，这样就可以创建更多的自定义解决方案。

Apple想减少对第三方供应商的依赖。

在第三方芯片上最突出的一个例子就是iPhone的modem，这个modem目前由Qualcomm公司生产(但在此之前，Apple也曾出现过一次诉讼纠纷，Apple转而使用英特尔组件)。Apple还毫不掩饰自己开发5G芯片而非支付高通芯片费用的雄心：据称，英特尔已于2019年以大约10亿美元收购了英特尔的智能手机调制解调器业务，并打算将业务转移到自己的芯片业务。家庭调制解调器将在2023年首次推出iPhone。

然而，苹果公司希望自己生产更多的芯片，这可能不仅用于更高级别的控制和硬件集成：它也可以更好地处理零部件供应。现在，由于博通等供应商存在零部件供应问题，苹果已经感受到了全球芯片短缺的影响，这也迫使苹果在十月份大幅削减生产目标。假使苹果能继续与它的生产伙伴良好合作，制造他们自己的芯片，将有助于苹果在未来解决这些问题。

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