JL708N系列旗舰级头戴/OWS耳机芯片
2025-05-22

JL708N系列旗舰级头戴/OWS耳机SoC芯片支持以下特性

  • BT v6.0双模+LE Audio(支持2.4G私有协议)

  • 系统资源:双核192MMHz+384KB SRAM

  • 可选Flash:8/16/32Mbit

  • RF性能:max.13dBm/-99dBm


深圳市图扬科技有限公司

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