芯片亮点：

· 封装：ESOP8

· 蓝牙v5.4

· OTP/Flash 2Mbit

· OWS免耳放-最大30mW@16R

· ENC通话降噪

· 低延时模式（游戏模式）

· 久经市场考验的内置触摸

· 游戏模式

· 可视化工具SDK-快速开发&快速量产

· 外围精简