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Industry Trends

根外媒报道,苹果公司正致力于为其内部设计更多的芯片部件,以取代苹果目前从博通和Skyworks购买的组件。Bloomberg表示,这一新办公室仍处于初期阶段,但最终会集中精力于“无线无线电、RF集成电路和无线片上系统”,以及“蓝牙与Wi-Fi连接的半导体。尽管A系列和M系列SoC在AppleiPhone和Mac上的CPU和GPU都得到了很大的关注,但是这两款设备中还装有许多其他芯片,用于处理电源管理、USB连接、无线充电等。将iPhone13pro拆成iFixit,Skyworks和Broadcom提供iPhone第三方线路的大部分功能,Apple看起来更愿意自己设计这些组件,这样就可以创建更多的自定义解决方案。

图扬科技芯片资讯|据外媒报道,苹果将生产更多自己的芯片



Apple想减少对第三方供应商的依赖。

在第三方芯片上最突出的一个例子就是iPhone的modem,这个modem目前由Qualcomm公司生产(但在此之前,Apple也曾出现过一次诉讼纠纷,Apple转而使用英特尔组件)。Apple还毫不掩饰自己开发5G芯片而非支付高通芯片费用的雄心:据称,英特尔已于2019年以大约10亿美元收购了英特尔的智能手机调制解调器业务,并打算将业务转移到自己的芯片业务。家庭调制解调器将在2023年首次推出iPhone。

然而,苹果公司希望自己生产更多的芯片,这可能不仅用于更高级别的控制和硬件集成:它也可以更好地处理零部件供应。现在,由于博通等供应商存在零部件供应问题,苹果已经感受到了全球芯片短缺的影响,这也迫使苹果在十月份大幅削减生产目标。假使苹果能继续与它的生产伙伴良好合作,制造他们自己的芯片,将有助于苹果在未来解决这些问题。


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据cett报道,供应链方面的消息说苹果M2系列处理器的研发已经接近完成,即将使用4nm制程的台积电,其中M2处理器有望于2022年下半年推出,M2Pro和M2Max有望于2023年上半年上市。AppleSilicon的更新周期是每18个月一次。

图扬科技芯片资讯|苹果M2处理器有望于2022年下半年推出


报导说,苹果将在2022年下半年首先推出其代号为Staten的M2处理器,2023年上半年推出另一款代号Rhodes的M2X新型处理器架构,并且根据GPU内核的不同发布了M2Pro和M2Max两款处理器。Apple的M2系列处理器都是4nm制程,在升级到M3系列处理器的18个月周期之后,有望在台积电3nm工艺下实现量产。


Apple今年推出了全新一代针对Mac设计的M1Pro和M1Max。M1Pro和M1Max的中央处理器性能提升最多为M1,与之相比,速度更快,比如使用Xcode编译代码,这样就能比以前更快地处理。与M1Pro相比,M1Pro的图形处理器运行速度提高了2倍以上,M1Max提升幅度更大。


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2020 年,英国家庭平均拥有10.3 台联网设备,这一数字在过去三年中增长了 26%。物联网设备在大流行期间大受欢迎,这是由于向远程工作的转变,智能设备、可穿戴设备、家用电脑和手机的购买量增加了。但这种需求的增长也加剧了该行业的一个问题——计算机芯片或半导体的全球短缺。正如您所料,计算机芯片是所有电子设备中极其重要的组成部分。被称为“大脑”的芯片基本上控制着大多数设备过程,例如执行数学方程、做出决策、创建指令,同时充当整个计算机的存储单元。那么,这种全球性的芯片短缺将如何影响物联网?有解决办法吗?

图扬科技芯片资讯|全球芯片短缺如何影响物联网


为什么会出现微芯片短缺?

首先,让我们回到这场危机的起源。由于技术的绝对复杂性,芯片制造问题可以追溯到 Covid-19 之前。答案很简单,制造计算机芯片极其困难。这个过程需要数月,有时数年,而且技术越先进,开发人员需要的时间就越长。制作芯片也需要特定的条件。例如,芯片制造机器在将任何硅放入计算机芯片之前必须经过“洁净室”。这使他们能够确保绝对没有灰尘颗粒进入芯片,这可能会损坏非常昂贵的电路结构。但是,不可否认,大流行及其随之而来的封锁加剧了芯片短缺,从 Covid-19 首次袭击时工厂暂时关闭开始。不过,现在短缺更多地与大流行期间习惯的改变有关,在此期间对智能技术的需求急剧增加。

例如,电子公司小米最近的一项研究显示,自 2020 年 3 月以来,其 70% 的客户报告说,在大流行期间在家中呆了更多时间后,他们对房屋进行了改造。超过一半的人还报告说,在锁定期间至少购买了一台智能设备。

为了打发在家中的新空闲时间,消费者还一直在购买新的电视、游戏机、智能手机、可穿戴设备、智能家居产品和笔记本电脑,以便他们能够远程工作。

这如何影响物联网?

虽然受危机打击最严重的行业是汽车行业,但不幸的是,全球芯片短缺正在对物联网行业产生紧迫影响。全球大约80% 的制造商在生产数字产品方面面临挑战,其中许多产品使用物联网。

这造成的最直接影响是软件开发周期的延迟,从而导致物联网设备生产的延迟。从长远来看,这将影响技术的进步和改进,这将导致难以跨不同硬件平台扩展软件。去年,生产延迟甚至导致苹果推迟了其著名的 iPhone 12 的发布。

也有分析人士指出,全球芯片短缺正在严重影响物联网行业从业人员,开发人员倦怠成为真正的担忧。如果这种担忧变成开发人员短缺,也有可能加剧芯片短缺问题。

有解决方案吗?

好吧,坏消息是这种短缺可能会持续一段时间。据笔记本电脑制造商宏碁称,至少在 2022 年之前,科技公司可能会受到全球芯片短缺的影响。其他预测怀疑这个问题可能会继续造成严重破坏,直到2023 年。

然而,与此同时,科技公司可以尝试以下解决方案来捆绑自己:

  • 优先考虑跨平台软件库,以减少开发人员的工作量。

  • 改变生产计划以反映现实的期望。

  • 调整订单簿和价格以适应供应链中断。

其他更激进的想法包括:

  • 重新设计印刷电路板 (PCB)。

  • 寻找其他商业上可行的组件。

物联网有帮助吗?

一些行业专家建议,物联网行业可以为半导体芯片短缺提供创造性的解决方案。事实上,物联网设备可以帮助预测电子消费设备行业供应链的中断情况,使其在逆境中做好更好的准备。例如,实时数据共享和分析等功能也可以帮助制造商提高对供应链变化的适应能力。

正如物联网设备可以收集数据以防止中断一样,它们也可以收集数据来分析供应链绩效和发现问题,最终可以用来解决未来供应链流程中的低效率问题。在物联网数据的帮助下,供应链经理可以更加主动地解决行业问题,而不是在为时已晚时做出反应。

面对对需要微芯片的设备的需求不断增长,坐等供应链补缺货根本不是一种选择。目前,由于全球芯片短缺,物联网行业正在遭受破坏,但它很可能是解决问题的方法。

为了实现这一目标,需要极大的耐心、创造力和辛勤工作。


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下一年,另一款高通的旗舰芯片无疑将支持大部分Android手机。但这次,该公司决定采取一种不同的做法,即将Snapdragon8(Gen1)改名为Snapdragon8(Gen1),并谈到处理器性能的提升。至少从一些早期的基准测试来看,高通在原始CPU性能上还是远远落后于苹果。然而,GPU的结果仍然令人鼓舞,并成为人们对未来保持乐观的理由。PCMag的基准测试,包括Geekbench5.PCMarkWork3.0.GFXBench5和BasemarkWeb,看来CPU方面似乎比骁龙888提升了约15%,仅为20%。Notebookcheck的基准测试结果更低,比上一个版本高6-11%。但GPU也有好消息,尤其是对于使用VulkanAPI的应用程序来说。从PCMag的结果来看,高通新推出的Adreno730GPU比iphone13ProMax更容易地超越了iPhone13ProMax,它的屏幕外基准测试成绩大约为28%。

虽然iPhone13并不能代表iPhone的完美性能,因为使用Apple自己的MetalAPI的基准测试表现要好(比Snapdragon8Gen1快大约10%),但是它的表现更加令人鼓舞。更为重要的是,高通将骁龙888的GPU性能提升了将近一倍,这无疑会使认真对待手游玩家非常满意。

还有一点很明显,它们是早期开发的设备;PCMag说它所测试的产品存在缺陷,也没有优化。在零售业,CPU性能更佳的可能性是很大的,虽然目前看来还不能与iPhone13和Apple的A15芯片相媲美。然而,GPU的更新还是给人留下了深刻印象。

这样的结果是不足为奇的。虽然做了品牌改造,但我们知道高通很有可能在2023年之前推出它的全新Nuvia处理器,直到2023年。

对没有知觉的人来说,Nuvia公司帮助设计了iPhone中的AppleA系列芯片,并最终将其制成M1芯片。今年早些时候,高通收购了Nuvia,Nuvia的团队是高通追赶苹果的最好选择。

还有一点需要牢记在心;这些基准测试对大多数人在日常使用中的表现都没有什么意义。在典型智能手机处理器性能方面,我们已经超越了极限。然而,更快的性能是一个长寿的好兆头,对于追求较高数字的高通而言,在个人电脑方面更重要,那里还有很多实际改进的空间。尽管如此,有一点是明确的:随着谷歌设计自己的芯片,英特尔进入GPU,英伟达试图收购ARM,CPU和GPU市场在未来几年才会升温。


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苹果公司与英特尔和AMD正在PC领域进行激烈的竞争。不仅仅是Windows(以及大部分应用程序)对基于ARM的处理器的支持依然不如传统的,而且高通的芯片功能也不够强大,很多用户也无法证明其合理性。归根结底,如果开发者不想让用户进行转换,他们就不会想要更新自己的应用程序来支持ARM。当用户无法按预期的性能运行所需的所有应用程序时,则不需要进行转换。把它和Apple的M1版本相比较。Apple通过M1显示了惊人的每瓦特性能,确保用户在切换时没有感觉到功率损失。甚至当M1还在运行那些不被优化的新芯片时,它也会打败它的前辈和大多数竞争者。高通的解决方案显而易见地很明显:让你的芯片更加强大,让用户有真正的理由更换。英特尔最新的8cxGen3可能最终会突破这一关。

值得一提的是,高通称他们最新的PC芯片在CPU密集的任务上运行速度提高了85%,GPU速度也提高了60%,这无疑是因为采用了5nm制造工艺。泄漏的基准测试似乎支持了这些观点,并且8cx和SurfaceLaptopStudio中的i7-11370H在多核性能上进行了匹配。

图扬科技芯片资讯|高通的 8cx Gen 3 芯片可能会让你重新考虑英特尔和 AMD

毫无疑问,英特尔和AMD拥有比这更强大的芯片,并且它们正准备在明年推出更强大的芯片,但是高通希望以最小的功率实现这一性能;该公司说,它们每瓦性能比竞争对手的x86平台高60%。

遗憾的是,高通没有明确指出这款有竞争力的芯片是什么,但是基于ARM的处理器更加高效也就不足为奇了。总而言之,高通称他们的第三代芯片可以让移动电脑的电池寿命延长数天。


但值得注意的是,高通公司将在2023年首次亮相,届时新的Nuvia处理器将在2023年上市。对没有知觉的人来说,Nuvia公司帮助设计了iPhone中的AppleA系列芯片,并最终将其制成M1芯片。今年初,高通收购了Nuvia公司。然而,与此同时,我们似乎可以在明年一年看到性能相当强劲的基于ARM的PC。第一批8cxGen3PC将在2022年上半年投入使用。


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