AC7073A8是一款高集成度的蓝牙智能戒指系统级芯片，采用32位DSP架构（含浮点运算单元）和独立低功耗Sensorhub设计，可显著优化Gsensor、PPG等传感器的数据采集功耗。提供充足的内存和算力以高效运行各类运动、睡眠及健康检测算法。

还集成锂电池充电管理、多路低功耗触摸、NTC检测、振动马达驱动及丰富的标准通信接口。

封装：QFN20(3mm*3mm)

AC7076A3采用高性能32位双发射DSP架构，集成浮点运算单元和Sensorhub。支持双模蓝牙6.0（经典蓝牙+低功耗数传），实现蓝牙音乐、通话降噪、回声消除及APP交互。双模待机低至150uA，BLE待机低至80uA，RTC关机低至7uA。

内置2.5D图形加速引擎，支持高帧率图形处理（旋转、缩放、投影、图层混合），适配杰理UI和LVGL图形工具，提供QSPI、3w-SPI和4w-SPI屏驱接口。

集成Class-D音频功放支持直驱4~8Ω扬声器、LCDPG背光驱动和MTPG震动马达驱动接口，大幅精简外围电路，显著提升性价比。

适用于入门级蓝牙智能手表/手环产品。

封装：QFN32(4mm*4mm)

AC7074A7采用高性能32位双发射DSP架构，集成浮点运算单元和Sensorhub。支持双模蓝牙6.0（经典蓝牙+低功耗数传），实现蓝牙音乐、通话降噪、回声消除及APP交互。双模待机低至150uA，BLE待机低至80uA，RTC关机低至7uA。

内置2.5D图形加速引擎，支持高帧率图形处理（旋转、缩放、投影、图层混合），适配杰理UI和LVGL图形工具，支持外置QSPI NOR扩展UI资源，并提供QSPI、3w-SPI和4w-SPI屏驱接口。

集成Class-D音频功放支持直驱4~8Ω扬声器、LCDPG背光驱动和MTPG震动马达驱动接口，大幅精简外围电路。

适用于主流蓝牙智能手表/手环产品。

封装：QFN42(4mm*5mm)

JL7018F为双核32位数字信号处理器，支持单精度浮点运算，160MHz的工作主频，支持双模蓝牙V6.0，支持24位DAC（信噪比≥104dB），支持24位ADC（信噪比≥95dB），支持低功耗触摸按键，具有高性能、高集成度、高音质、低延时、低功耗等特点。

适用于智能头盔的蓝牙音频控制模块、蓝牙立体声耳机等应用方案

封装：QFN40(5mm*5mm)

AC6951C是一款双模蓝牙6.0 SoC，具有高性能、高集成度、低延时、高性价比等特点。支持LED屏驱、手机蓝牙连接播歌、手机蓝牙连接小程序、无感上锁/解锁、OTA升级、Audio DAC/PWM输出、防盗报警和支持findmy等功能。

应用于智能音箱仪表、智能音箱报警器等方案

封装：LQFP48（7mm*7mm）。