行业动态

Industry Trends

彩屏充电仓解决方案

AC7076A6

AC7076A6集成双模蓝牙6.0射频基带,支持蓝牙从机、主机发射及低功耗数传功能。拥有2.5D图形加速引擎,支持高帧率图形处理(旋转、缩放、投影、图层混合),并提供QSPI、3w-SPI、4w-SPI屏驱接口。还集成Class-D音频功放和LCDPG背光驱动,能有效精简外围电路。

搭配杰理AC982A或第三方充放电管理芯片,对耳机执行充电管理。支持对耳机串口通信,可视化显示耳机电量信息、调整音效/降噪模式、展示歌词/歌曲目录等。

适用于彩屏充电仓和蓝牙IoT带屏产品。

封装:QFN32(4mm*4mm)



深圳市图扬科技有限公司

专注于蓝牙音箱、蓝牙耳机、车载应用、智能家居、IoT物联等市场领域方案开发

拥有强大的技术团队围绕MCU微控制器、音频解码SoC、蓝牙音频数传BLE及各类微电子传感器的技术做相应的产品方案设计及研发

电话:+0755-21003695/21003965

网址:www.tome-sz.com

邮箱:tome@tome-sz.com/hr@tome-sz.com(简历投寄)

智能戒指解决方案

AC7073A8

AC7073A8是一款高集成度的蓝牙智能戒指系统级芯片,采用32位DSP架构(含浮点运算单元)和独立低功耗Sensorhub设计,可显著优化Gsensor、PPG等传感器的数据采集功耗。提供充足的内存和算力以高效运行各类运动、睡眠及健康检测算法。

还集成锂电池充电管理、多路低功耗触摸、NTC检测、振动马达驱动及丰富的标准通信接口。

封装:QFN20(3mm*3mm)



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智能手环解决方案

AC7076A3

AC7076A3采用高性能32位双发射DSP架构,集成浮点运算单元和Sensorhub。支持双模蓝牙6.0(经典蓝牙+低功耗数传),实现蓝牙音乐、通话降噪、回声消除及APP交互。双模待机低至150uA,BLE待机低至80uA,RTC关机低至7uA。

内置2.5D图形加速引擎,支持高帧率图形处理(旋转、缩放、投影、图层混合),适配杰理UI和LVGL图形工具,提供QSPI、3w-SPI和4w-SPI屏驱接口。

集成Class-D音频功放支持直驱4~8Ω扬声器、LCDPG背光驱动和MTPG震动马达驱动接口,大幅精简外围电路,显著提升性价比。

适用于入门级蓝牙智能手表/手环产品。

封装:QFN32(4mm*4mm)



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智能手表解决方案

AC7074A7

  • AC7074A7采用高性能32位双发射DSP架构,集成浮点运算单元和Sensorhub。支持双模蓝牙6.0(经典蓝牙+低功耗数传),实现蓝牙音乐、通话降噪、回声消除及APP交互。双模待机低至150uA,BLE待机低至80uA,RTC关机低至7uA。

  • 内置2.5D图形加速引擎,支持高帧率图形处理(旋转、缩放、投影、图层混合),适配杰理UI和LVGL图形工具,支持外置QSPI NOR扩展UI资源,并提供QSPI、3w-SPI和4w-SPI屏驱接口。

  • 集成Class-D音频功放支持直驱4~8Ω扬声器、LCDPG背光驱动和MTPG震动马达驱动接口,大幅精简外围电路。

  • 适用于主流蓝牙智能手表/手环产品。

  • 封装:QFN42(4mm*5mm)


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AI-2.4G游戏耳机解决方案

JL7018F

JL7018F是一款双模蓝牙V6.0 SoC,具有高集成度、低功耗、低延时、大功率、高性能等特点。该平台集成了高性能双核DSP,支持1/2/3麦ANS/DNS降噪。支持LE_Audio(BIS/CIS),支持一拖二,支持一发一收、两发一收双工及一发多收广播等组合方式。

广泛应用于中高端电竞耳机及dongle、话务耳机及dongle、游戏机dongle、对讲机适配器、蓝牙收发模组,收发一体主从模组及低延迟无线音频收发的相关产品。

封装:QFN40(5mm*5mm)。


JL7083F

JL7083F是一款双模蓝牙V6.0 SoC,具有高集成度、低功耗、低延时、高性能等特点。该平台集成了高性能双核DSP,支持1/2/3麦ANS/DNS降噪。支持LE_Audio(BIS/CIS),支持一拖二,支持一发一收、两发一收双工及一发多收广播等组合方式。

广应用于高端电竞耳机、话务耳机、对讲机适配器、蓝牙收发模组,收发一体主从模组及低延迟无线音频收发的相关产品。

封装:QFN52(6mm*6mm)。


JL7086E

JL7083F是一款双模蓝牙V6.0 SoC,具有高集成度、低功耗、低延时、高性能等特点。该平台集成了高性能双核DSP,支持LE_Audio(BIS/CIS),支持一发一收、两发一收双工及一发多收广播等组合方式。

广泛应用于高端电竞耳机dongle、话务耳机dongle、游戏机dongle、对讲机适配器、蓝牙收发dongle,及低延迟无线音频收发的相关产品。

封装:QFN32L(4mm*4mm)。



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