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Industry Trends

图扬科技|杰理第二代智能手表芯片JL7012A

智能手表芯片,可应用于智能手环、智能手表、智能穿戴、智能支付。芯片型号:JL7012、JL7013;芯片优势:单芯片支持蓝牙通话,支持手表通过手机接打电话,双模蓝牙v5.3单芯片,单芯片支持经典蓝牙、BLE和LE Audio;支持高清屏驱,刷屏流畅,最高分辨率480×480@60fps,刷屏无卡顿和撕裂感;支持语音唤醒,支持多个语音唤醒词和最多20个离线指令词条识别;支持本地音乐播放、连接蓝牙耳机。

杰理第二代智能手表芯片JL7012A

  • 单芯片支持蓝牙通话-支持手表通过手机接打电话

  • 双模蓝牙v5.3单芯片-单芯片支持经典蓝牙、BLE和LEAudio

  • 支持高清屏驱,刷屏流畅-最高分辨率480×480@60fps,刷屏无卡顿和撕裂感

  • 支持语音唤醒-支持多个唤醒词和最多20个离线指令词条识别



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图扬科技专注于消费类电子、3C数码、汽车电子、智能家居、医疗电子、美容个护、小家电以及物联网IoT等市场领域,拥有强大的技术团队围绕MCU微控制器、音频解码SoC、蓝牙音频/数传BLE以及各类微电子传感器等半导体的技术做相应产品的方案设计及研发

方案开发热线:0755-21003965

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AC695N第2代音箱算法,完美升级音箱音效,可视化在线音频调试工具


  • 动态EQ-实现特定频段的效果


  • 多带DRC-支持3带DRC


  • 智能防啸叫-自动跟踪啸叫频点


  • 混响-独立支持直通与效果通路EQ


  • 完美音效-虚拟低音/低音有力、高音靓丽、人声清晰



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图扬科技|杰理全新高端蓝牙耳机芯片JL7016G

杰理全新高端蓝牙耳机芯片JL7016G

  • Hybrid ANC混合馈+ENC多麦算法-支持最多四路ADC接口,纯模拟麦轻松打造TWS和头戴混合降噪产品

  • 内置语音打断唤醒-支持语音打断唤醒手机助手和最多20个离线指令词条识别

  • CPU(双核)+RAM(大容量)-海量处理资源助力通话降噪、空间音频、骨传导等算法

  • 支持蓝牙v5.3-LEAudio,LC3编解码,音频广播等全新协议和规范


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图扬空间|杰理BLE芯片概述及该如何选型?

蓝牙是一种支持设备短距离通信(一般10m内)的无线电技术,能在包括移动电话、PDA、无线耳机、笔记本电脑、相关外设等众多设备之间进行无线信息交换。利用蓝牙技术,能够有效地简化移动通信终端设备之间的通信,也能够成功地简化设备与因特网Internet之间的通信,从而数据传输变得更加迅速高效,为无线通信拓宽道路。杰理纯BLE芯片AC631N系列、杰理BLE芯片AC636N系列和AC632X系列,AC631N系列目前AC632X系列蓝牙芯片有AC6321A,AC6323A,AC6328A,AC6329C.AC6311A,AC6313A,AC6318A,AC6319A.杰理BLE芯片AC636N系列包含AC6363F,AC6368A,AC6369F.

图扬空间|杰理BLE芯片概述及该如何选型?


图扬空间|杰理BLE芯片概述及该如何选型?

AC632X系列产品,性能和供货都很稳定,杰理BLE芯片AC632X应用领域有胎心仪、血氧仪、血压仪、额温枪等物联网应用。

1、杰理BLE芯片AC632X系列蓝牙芯片支持蓝牙5.1和三模,超低链接功耗,最低可低到126uA。

2、SPP透传+BLE透传一体。

3、小巧实用,极简封装(SPO8、SOP16、QFN等)。

4、杰理BLEAC632X芯片外围电路极其简单,尤其是SOP8封装,这个在诸如防丢器,自拍杆,透传模块等这些应用场景下,可以说非常适用。


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又一年,又一款高通旗舰芯片肯定会在来年为大多数 Android 手机提供动力。不过这一次,该公司决定做一些不同的事情,用表面上更简单的 Snapdragon 8 (Gen 1) 绰号重命名其旗舰处理器,并谈论处理器性能的提升。至少从一些早期的基准测试来看,在原始 CPU 性能方面,高通似乎仍然远远落后于苹果。尽管如此,GPU 的结果还是令人鼓舞的,这是对未来持乐观态度的理由。PCMag的基准测试,包括 Geekbench 5、PCMark Work 3.0、GFXBench 5 和 Basemark Web,似乎在 CPU 部门整体上比骁龙 888 提高了大约 15%,略低于高通声称的 20%。Notebookcheck的基准测试显示的收益甚至更小,比其前身提高了 6-11%。但是在 GPU 方面有好消息,特别是对于使用 Vulkan API 的应用程序。PCMag 的结果显示,高通公司的新型 Adreno 730 GPU 在 GFXBench 5 中的表现轻松胜过 iPhone 13 Pro Max,在屏幕外基准测试中的得分高出约 28%。这并不完全代表 iPhone 的理想性能,因为 iPhone 13 在使用 Apple 自己的 Metal API 的基准测试中表现更好(比 Snapdragon 8 Gen 1 快约 10%),但它是一个更令人鼓舞的显示。或许更重要的是,高通将骁龙 888 的 GPU 性能提高了近一倍,这肯定会让认真的手游玩家感到高兴。还值得注意的是,这些是早期开发设备;PCMag 表示,它测试的单元“有缺陷且未优化”。我们完全有可能在零售部门看到更好的 CPU 性能,尽管此时它们似乎不太可能赶上 iPhone 13 和 Apple 的 A15 芯片。尽管如此,GPU 的更新还是令人印象深刻。

这些结果并不令人惊讶。尽管进行了品牌重塑,但我们知道高通可能会将其最大的更新保留到 2023 年,届时其新的 Nuvia 处理器将首次亮相。对于不知情的人,Nuvia 背后的人帮助设计了 iPhone 中的 Apple A 系列芯片,最终将其开发成 M1 芯片。高通 在今年早些时候收购了 Nuvia ,而 Nuvia 的团队是高通追赶苹果的最佳选择。记住一些观点也很重要;对于大多数人使用手机的方式的日常性能,这些基准测试不太可能有意义。我认为我们已经过了典型智能手机处理器性能收益递减的临界点。尽管如此,更快的性能对长寿来说是个好兆头,对于追求更高数字的高通来说,在 PC 领域更为重要,那里仍有很大的切实改进空间。不过有一点很清楚:随着谷歌设计自己的芯片,英特尔进入 GPU 领域,英伟达试图收购 ARM,CPU 和 GPU 市场只会在未来几年升温。


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