【芯片选型】708N/709N/710N/702N

JL7086D：

• JL7086D平台支持双模蓝牙6.0+LE Audio，双核DSP，内置Flash、触摸+佩戴检测、锂电池充电管理，具备低延时，低功耗，高音频性能等优点

• 支持双设备连接

• 支持自研单/双麦通话降噪，低音增强算法，多段EQ音效调节

• 主要应用旗舰级开放式耳机（OWS），真无线耳机（TWS）等可穿戴音频设备

• 封装：QFN32L(4mm*4mm)

JL7083G：

• JL7083G平台支持双模蓝牙6.0+LE Audio，双核DSP，内置Flash、触摸+佩戴检测、锂电池充电管理，具备低延时，低功耗，高音频性能等优点

• 支持双设备连接

• 支持自研单/双/三麦通话降噪，低音增强算法，多段EQ音效调节

• 主要应用旗舰级开放式耳机（OWS），真无线耳机（TWS）等可穿戴音频设备

• 封装：QFN42(4mm*5mm)

JL7096D：

• JL7096D平台支持双模蓝牙6.0+LE Audio，双核DSP，内置Flash、触摸+佩戴检测、锂电池充电管理，具备低延时，低功耗，高音频性能等优点

• 支持双设备连接

• 支持自研单/双/三麦通话降噪，低音增强算法，多段EQ音效调节

• 主要应用中高端开放式耳机（OWS），真无线耳机（TWS）等可穿戴音频设备

• 封装：QFN32(4mm*4mm)

JL7103D：

• JL7103D是集成蓝牙模块的32 位SOC

• 支持双模蓝牙6.0+LE Audio

• 支持单差分直推耳机、单双麦全差分通话降噪，具备高音质、低延迟、低功耗等特点

• 广泛应用于OWS开放式耳机，真无线耳机(TWS)

• 封装：QFN20L(3mm*3mm）

JL7106A：

• JL7106A是集成蓝牙模块的32 位SOC ，QFN32封装

• 支持双模蓝牙6.0+LE Audio

• 支持双差分立体声输出、单双麦全差分通话降噪，具备高音质、低延迟、低功耗等特点

• 支持独立HPVDD管脚，及VMAX外置“电压跟随快充”电路控制，主推更高功率DAC输出方案。

• 广泛应用于OWS开放式耳机，真无线耳机(TWS)

• 封装：QFN32(4mm*4mm)

JL7106F：

• JL7106F是集成蓝牙模块的32 位SOC

• 支持双模蓝牙6.0+LE Audio

• 支持双差分立体声输出、单双麦全差分通话降噪，具备高音质、低延迟、低功耗等特点

• 广泛应用于OWS开放式耳机，真无线耳机(TWS)

• 封装：QFN32(4mm*4mm)

AC7023D：

• AC7023D是集成蓝牙模块的32 位SOC

• 支持双模蓝牙6.0

• 支持单差分直推耳机、单麦通话，具备高音质、低延迟、低功耗等特点

• 广泛应用于真无线耳机(TWS)

• 封装：QFN20(3mm*3mm）

AC7029A：

• AC7029A是集成蓝牙模块的32 位SOC

• 支持双模蓝牙6.0

• 支持单差分直推耳机、单麦通话，具备高音质、低延迟、低功耗等特点

• 广泛应用于真无线耳机(TWS)

• 封装：SOP16

深圳市图扬科技有限公司

专注于蓝牙音箱、蓝牙耳机、车载应用、智能家居、IoT物联等市场领域方案开发

拥有强大的技术团队围绕MCU微控制器、音频解码SoC、蓝牙音频数传BLE及各类微电子传感器的技术做相应的产品方案设计及研发

电话：+0755-21003695/21003965

网址：www.tome-sz.com

邮箱：tome@tome-sz.com/hr@tome-sz.com（简历投寄）

【芯片选型】703N/701N

JL7033A：

• JL7033A是一款双模蓝牙V6.0 SoC，具有高性能、高集成度、高音质、低延时等特点。该平台集成了高性能DSP双核处理器,支持4声道输出，具有丰富的麦克风及音乐音效算法

• 支持LE_Audio（BIS/CIS）

• 支持TWS对箱、广播音箱

• 广泛应用于高端便携式蓝牙音箱、K歌音箱、时钟音箱、彩屏音箱、拉杆音箱、广播音箱、车载音箱、车机、Soundbor、无线5.1声道虚拟环绕音箱等

• 封装：QFN68(7mm*7mm）

JL7012C：

• JL7012C是一款双模蓝牙V6.0 SoC，具有高性能、高集成度、高音质、低延时、低功耗等特点。该平台集成了高性能双核DSP

• 支持立体声差分输出，支持丰富的麦克风及音乐音效算法

• 支持LE_Audio（BIS/CIS）

• 支持TWS对箱、广播音箱

• 广泛应用于中高端便携式蓝牙音箱、K歌音箱、时钟音箱、彩屏音箱、广播音箱、电脑音箱等

• 封装：QFN52(6mm*6mm)。

深圳市图扬科技有限公司

专注于蓝牙音箱、蓝牙耳机、车载应用、智能家居、IoT物联等市场领域方案开发

拥有强大的技术团队围绕MCU微控制器、音频解码SoC、蓝牙音频数传BLE及各类微电子传感器的技术做相应的产品方案设计及研发

电话：+0755-21003695/21003965

网址：www.tome-sz.com

邮箱：tome@tome-sz.com/hr@tome-sz.com（简历投寄）

【芯片选型】：AC792N/AC791N

AC7925A：

• AC7925A是一款高集成度、性能卓越的系统级音视频芯片，集成WiFi IEEE 802.11b/g/n和双模蓝牙V 6.0

• 具备旗舰音效、高清视频显示、全场景低延时连接等特点

• 320MHz双核DSP，丰富的硬件音频加速引擎（FFT/AES/SHA等）

• 支持支持LE Audio多设备多声道同步

• 支持MIPI，QSPI等推屏接口，并内置GPU 2.5D加速，推频分辨率最高达1280×800@30fps。且单天线支持WiFi和蓝牙共存，最大限度减少外部组件，降低物料成本；

• 广泛应用于智能带屏音响、AI教培玩具等方案

• 封装：QFN68（7mm*7mm）

AC7911B：

• AC7911B是一款高集成度、性能卓越的系统级音视频芯片，集成了WiFi 和蓝牙功能

• 支持WiFi IEEE 802.11b/g/n和双模蓝牙V5.4。该平台集成了高性能DSP双核处理器

• 支持丰富的音频算法类型和优秀音频处理能力。集成高性能PMU模块以及多种外设接口

• 支持多种低功耗工作模式。并且单天线支持WiFi和蓝牙共存，最大限度减少外部组件，降低物料成本

• 广泛应用于智能音箱、点读笔、WiFi Camera等方案。

• 封装：QFN48（6mm*6mm）

深圳市图扬科技有限公司

专注于蓝牙音箱、蓝牙耳机、车载应用、智能家居、IoT物联等市场领域方案开发

拥有强大的技术团队围绕MCU微控制器、音频解码SoC、蓝牙音频数传BLE及各类微电子传感器的技术做相应的产品方案设计及研发

电话：+0755-21003695/21003965

网址：www.tome-sz.com

邮箱：tome@tome-sz.com/hr@tome-sz.com（简历投寄）

【芯片选型】703N/701N/695N

JL7031C：

• JL7031C是一款双模蓝牙V6.0 SoC，具有高性能、高集成度、高音质、低延时等特点

• 支持LE_Audio（BIS/CIS）

• 支持3声道输出

• 支持丰富的麦克风及音乐音效算法

• 支持TWS对箱、广播音箱

• 广泛应用于高端便携式蓝牙音箱、K歌音箱、时钟音箱、彩屏音箱、拉杆音箱、广播音箱、车载音箱、车机、Soundbor、无线5.1声道虚拟环绕音箱等。

• 封装：LQFP48（7mm*7mm）

  
  

JL7012C：

• JL7012C是一款双模蓝牙V6.0 SoC，具有高性能、高集成度、高音质、低延时、低功耗特点

• 支持立体声差分输出

• 支持丰富的麦克风及音乐音效算法。

• 支持LE_Audio（BIS/CIS）

• 支持TWS对箱、广播音箱。

• 广泛应用于中高端便携式蓝牙音箱、K歌音箱、时钟音箱、彩屏音箱、广播音箱、电脑音箱等

• 封装：QFN52(6mm*6mm)

AC695N：

• AC6951C是一款双模蓝牙V6.0 SoC，具有高性能、高集成度、低延时、高性价比等特点

• 支持TWS对箱功能

• 广泛应用于高性价比便携式蓝牙音箱、K歌音箱、时钟音箱、电脑音箱等。

• 封装：LQFP48（7mm*7mm）

深圳市图扬科技有限公司

专注于蓝牙音箱、蓝牙耳机、车载应用、智能家居、IoT物联等市场领域方案开发

拥有强大的技术团队围绕MCU微控制器、音频解码SoC、蓝牙音频数传BLE及各类微电子传感器的技术做相应的产品方案设计及研发

电话：+0755-21003695/21003965

网址：www.tome-sz.com

邮箱：tome@tome-sz.com/hr@tome-sz.com（简历投寄）

当空间音频成为高端音频设备分水岭，传统音箱如何突破物理声道限制成为行业生死命题。杰理AC709芯片凭借自研全息声场引擎与头部追踪技术，将千元级产品推进“三维声场竞技场”。以下是其横扫高端市场的核爆级案例：

案例一：家庭影院的“平民颠覆者”—— 品牌“StormAudio”回音壁

• 行业痛点： 5.1.2声道全景声系统售价超6000元，安装需预埋线材

• 709解决方案：

• 搭载AC709F芯片（内置Holosound 2.0算法）

• 2物理声道模拟7.1.4三维声场，天花板音效误差<3°

• 头部追踪延迟仅18ms（苹果方案需45ms）

• 市场核爆：
  定价1999元产品首销10分钟售罄5万台，B站测评“租房党的杜比监狱突围战”登顶热门，声学校准报告显示声场宽度超越索尼HT-A5000

案例二：露营经济的“移动歌剧院”—— 户外品牌TrailTheater

• 场景困局： 便携音箱声场扁平，多人围坐时体验割裂

• 709解决方案：

• 采用AC709X芯片（支持动态声场重构）

• GPS自动识别开阔地形，声场扩散角智能扩至240°

• 双机串联实现8D粒子音效，风声/虫鸣定位精度达0.5米

• 现象级事件：
  成为2024迷笛音乐节官方指定移动音响，乐迷反馈“帐篷里听出主舞台C位声场”，订单季环比暴涨700%

案例三：制造业的“认证破壁机”—— 代工巨头“声科”出海方案

• 技术封锁： 杜比全景声认证成本超$20万/型号，中小厂商无望涉足

• 709解决方案：

• AC709Pro芯片预置杜比MS12认证算法

• 硬件级支持Atmos/DTS:X双解码

• 开发成本降低97%（认证费降至$5000）

• 全球破冰：
  半年助力17家中国厂商获杜比认证，印度客户惊叹：“用杰理芯片省下的认证费，够我们在孟买开三家体验店”

技术霸权：AC709的空间音频降维打击

生态颠覆：709重构的三大游戏规则

1. 认证霸权崩塌：空间音频技术成本从百万级降至万元级，区域品牌逆袭国际巨头

2. 声学民主革命：普通蓝牙传输实现无损三维音效，千元机音质超越万元级传统Hi-Fi

3. 场景无界融合：汽车/AR眼镜/智能家居共享同一音频架构，开发效率提升10倍

供应链揭秘：
“AC709让声学工程师第一次体验到算力自由” —— 某上市音频企业CTO透露：

• 单芯片算力128GOPS（达竞品5倍）

• 支持8路麦克风阵列，会议音箱降噪成本降80%

• 功耗仅同行方案1/3，助听器厂商研发周期缩短至45天

未来已至：
当AC709将曾专属影院的空间音频技术压缩至硬币大小的芯片中，其颠覆的不仅是产品参数——更在重构音频产业权力结构：

• 内容霸权瓦解：普通MP3文件实时生成三维声场，唱片公司母带价值重估

• 声学平权加速：非洲农村学校用千元设备搭建沉浸式教室

• 虚实融合临界：芯片级支持元宇宙空间音效标准，成AR生态入场券

行业预警：
国际音频工程协会（AES）报告指出：
“AC709的Holosound算法在声像定位精度上超出杜比实验室最新方案17%，这不仅是技术超越，更意味着中国正夺取沉浸式音频标准定义权”

结语：
选择杰理AC709，绝非选择一枚芯片——而是握住了声学宇宙的维度控制器。当空间从限制变为武器，当算法重新定义物理定律，那些最先打破维度墙的人，终将听见未来文明的回响。此刻，声场革命的火种已在芯片中燃烧，请问：您准备好颠覆谁的耳朵？

深圳市图扬科技有限公司

专注于蓝牙音箱、蓝牙耳机、车载应用、智能家居、IoT物联等市场领域方案开发

拥有强大的技术团队围绕MCU微控制器、音频解码SoC、蓝牙音频数传BLE及各类微电子传感器的技术做相应的产品方案设计及研发

电话：+0755-21003695/21003965

网址：www.tome-sz.com

邮箱：tome@tome-sz.com/hr@tome-sz.com（简历投寄）