行业动态

Industry Trends

毋庸置疑,从高通、联发科、英伟达、英特尔等芯片设计厂商到台积电 ,芯片已成为牵动整个科技行业的核心。从三星 这样 的芯片 代工厂 到苹果三星 的小米 OV 这样 的终端 厂商 ,几乎 所有 的技术 巨头 都在 芯片 的周围 ,或者说 是为了 制造 芯片 ,晶片 技术 ,芯片 产能 而忧心忡忡 ,被芯片 牢牢 “卡住 ”。16 年后 ,苹果公司 开始 将高通芯片 转化成 英特尔芯片,这是因为 苹果 与高通 在5G基带 上的不同。虽然 Apple公司已与三星电子 和联发科技 协商 ,在苹果手机 上使用 5Gmodem芯片 ,但苹果公司 目前 正通过 基带 研发 基带 。 Apple在2020 年6月全球 开发人员 会议 上发布 了第一代 自主 开发 的M1 芯片 ,并称 将继续 发布 M系列 。 Apple说,他们 将在Mac 上使用 M1 芯片 取代 英特尔 处理器 。 英特尔 CFO本周 发表声明 称,预计 2023 年向苹果 发货 的芯片 数量 将降至 20 %,到iPhone15上市 时,苹果 将完全 使用 自研基带芯片 。 同时 ,高通 宣布 对标 苹果 M系列产品 ,将开发 自己 开发 的面向 PC 的芯片 。 不仅 高通 和苹果 ,无论是 芯片 制造商 还是 手机制造商 ,都开始 将自己 的芯片 研发 计划 提上日程,标志着 行业 生态 由垂直 向半垂直 方向 转变 。与华为麒麟 芯片 和苹果 A系列 芯片 不同 ,本质 上是九月 十一月 、十月 推出 ,之后 与下半年 旗舰手机 一起 发布 ! 


尤其 对苹果 来说 ,这样 做对苹果 的带动 作用 就很强,有时 产品 的价值 就是 物以稀为贵 ,你发布 的时候 对上一代 芯片 的冲击 太大了 ,所以 这两年 高通 的芯片 也被称为 “挤牙膏 ”的发布 ,其实 芯片 之间 的差距 并不太大 ,所以 不会 太明显.。但只是 增加 产品型号 ,这不 就是 为了 使手机厂商 们推出 新手机 ,必须 说作为 第三方 芯片 供应商 ,与苹果 以及 华为 的节奏 不同 ,它们 将牢牢 把握 处理器 芯片 的节拍 ,从而 使此一年 的产品价值,甚至 是数年 的价值 。

深圳市图扬科技有限公司

专注于蓝牙音箱、蓝牙耳机、车载应用、智能家居、IoT物联等市场领域方案开发

拥有强大的技术团队围绕MCU微控制器、音频解码SoC、蓝牙音频数传BLE及各类微电子传感器的技术做相应的产品方案设计及研发

电话:+0755-21003695/21003965

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图扬科技芯片资讯|国产蓝牙芯片未来发展趋势

蓝牙配备于各种数字信息产品,为全球消费者所喜闻乐见。在通用标准的支撑下,蓝牙芯片国产化进展顺利,相继涌现出众多“蓝牙公司”,其产品开始被广泛采用。面对“芯片荒”的严峻形势,国产蓝牙芯片独树一帜。杰利科技有限公司是后起之秀之一。图扬科技作为蓝牙耳机方案开发行业,与杰利合作12年以上。在过去的12年里,它见证了蓝牙通信协议的发展。而且,随着物联网物联网的大趋势,图扬科技从蓝牙扬声器、蓝牙耳机、智能家居、智能医疗、3C数码、个人保健、市场上流行的直播无线产品延伸到智能人工智能和物联网。


作为未来智能汽车的“大脑”,域控制器功能由主控芯片、系统软件(操作系统、中间件)和应用算法协同实现。从目前车企的做法来看,以主控芯片为代表的高性能硬件会率先上车,而操作系统及应用软件等则会随着算法模型不断迭代持续更新,逐步释放预埋硬件的利用率,从而实现软件定义汽车。


作为TWS真无线蓝牙耳机的主控“大脑”,主控芯片承载着蓝牙传输,降噪,RF,CODEC等多项功能,是TWS耳机中不可或缺的重要部件,也是TWS耳机占比最大份额的细分领域。在数据君与产业链专业人士沟通时,了解到目前在TWS领域中,拥有开发设计蓝牙主控芯片的厂商涉及上百家,数据君通过图解供应链也整理出七家优秀主控芯片供应商,让我们一起来探索一下,蓝牙主控芯片的奇妙世界吧!


图扬科技ANC/ENCTWS耳机开发方案:

采用杰理芯片,同时拥有ANC主动降噪及双MicENC通话降噪两项功能,兼容多设备,包括手机、ipad、电脑等、轻巧型设计适应各种生活场景。

芯片型号:AC7006A8

CPU:32-bitDSP

支持协议:5.1+BR+EDR+BLE

封装:QFN32(4×4MM)


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图扬科技专注于消费类电子、3C数码、汽车电子、智能家居、医疗电子、美容个护、小家电以及物联网IoT等市场领域,拥有强大的技术团队围绕MCU微控制器、音频解码SoC、蓝牙音频/数传BLE以及各类微电子传感器等半导体的技术做相应产品的方案设计及研发。

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蓝牙IoT与通用MCU芯片 物联网与通用芯片选哪个好?经过20多年的发展和积累,无线网络、硬件设备、传感器技术都得到了长足的发展,为万物互联的实现提供了技术支持。其中,芯片作为物联网终端设备的大脑,是物联网设备实现控制、计算、互联的重要基础。由于物联网应用场景、设备、功能的多样性,使得物联网芯片很难像PC、手机芯片市场一样相对标准化。因此我们不可能通过一款芯片来满足物联网的所有的需求,所以物联网芯片既包含集成在模组中的MCU、基带芯片、射频芯片、通信芯片、安全芯片,也包括嵌入在各种终端设备中的系统级芯片。按照IDC的统计数据,到2020年将有超过500亿的终端与设备实现联网,物联网的快速发展也将给芯片产业带来巨大的发展空间。

  • 蓝牙物联网/通用MCU/通用音频

  • GITHUB开放SDK下载,支持分散开发者进行开发

  • 供货问题

  • 升级后管脚兼容

蓝牙IoT AC632N框图-AC632N采用40纳米ULP工艺,相比同类产品还用55纳米工艺,AC632N工艺属于领先的。而且AC632N CPU系统采用的杰理自主研发的Pi32s-CPU,加上64KB SRAM,512K Flash。

蓝牙IoT与通用MCU芯片 物联网与通用芯片选哪个好?

蓝牙IoT AC632N选型及应用

蓝牙IoT与通用MCU芯片 物联网与通用芯片选哪个好?

通用MCUAD15N框图

蓝牙IoT与通用MCU芯片 物联网与通用芯片选哪个好?

通用MCU AD14N/AD15N选型

蓝牙IoT与通用MCU芯片 物联网与通用芯片选哪个好?


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