【芯片选型】708N/709N/710N

AC7073A8：

• AC7073A8是一款高集成度的蓝牙智能戒指系统级芯片

• 采用32位DSP架构（含浮点运算单元）和独立低功耗Sensorhub设计，可显著优化Gsensor、PPG等传感器的数据采集功耗。提供充足的内存和算力以高效运行各类运动、睡眠及健康检测算法

• 还集成锂电池充电管理、多路低功耗触摸、NTC检测、振动马达驱动及丰富的标准通信接口

• 封装：QFN20(3mm*3mm)

深圳市图扬科技有限公司

专注于蓝牙音箱、蓝牙耳机、车载应用、智能家居、IoT物联等市场领域方案开发

拥有强大的技术团队围绕MCU微控制器、音频解码SoC、蓝牙音频数传BLE及各类微电子传感器的技术做相应的产品方案设计及研发

电话：+0755-21003695/21003965

网址：www.tome-sz.com

邮箱：tome@tome-sz.com/hr@tome-sz.com（简历投寄）

【芯片选型】707N

AC7076A3：

• AC7076A3采用高性能32位双发射DSP架构，集成浮点运算单元和Sensorhub。支持双模蓝牙6.0（经典蓝牙+低功耗数传），实现蓝牙音乐、通话降噪、回声消除及APP交互。双模待机低至150uA，BLE待机低至80uA，RTC关机低至7uA。

• 内置2.5D图形加速引擎，支持高帧率图形处理（旋转、缩放、投影、图层混合），适配杰理UI和LVGL图形工具，提供QSPI、3w-SPI和4w-SPI屏驱接口。

• 集成Class-D音频功放支持直驱4~8Ω扬声器、LCDPG背光驱动和MTPG震动马达驱动接口，大幅精简外围电路，显著提升性价比。

• 适用于入门级蓝牙智能手表/手环产品。

• 封装：QFN32(4mm*4mm)

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【芯片选型】707N

AC7074A7：

• AC7074A7采用高性能32位双发射DSP架构，集成浮点运算单元和Sensorhub

• 支持双模蓝牙6.0（经典蓝牙+低功耗数传），实现蓝牙音乐、通话降噪、回声消除及APP交互。双模待机低至150uA，BLE待机低至80uA，RTC关机低至7uA

• 内置2.5D图形加速引擎，支持高帧率图形处理（旋转、缩放、投影、图层混合），适配杰理UI和LVGL图形工具，支持外置QSPI NOR扩展UI资源，并提供QSPI、3w-SPI和4w-SPI屏驱接口

• 集成Class-D音频功放支持直驱4~8Ω扬声器、LCDPG背光驱动和MTPG震动马达驱动接口，大幅精简外围电路

• 适用于主流蓝牙智能手表/手环产品

• 封装：QFN42(4mm*5mm)

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【芯片选型】701N/708N

JL7018F：

• JL7018F是一款双模蓝牙V6.0 SoC，具有高集成度、低功耗、低延时、大功率、高性能等特点。该平台集成了高性能双核DSP

• 支持1/2/3麦ANS/DNS降噪。支持LE_Audio（BIS/CIS）

• 支持一拖二，支持一发一收、两发一收双工及一发多收广播等组合方式

• 广泛应用于中高端电竞耳机及dongle、话务耳机及dongle、游戏机dongle、对讲机适配器、蓝牙收发模组，收发一体主从模组及低延迟无线音频收发的相关产品

• 封装：QFN40(5mm*5mm)

JL7083F：

• JL7083F是一款双模蓝牙V6.0 SoC，具有高集成度、低功耗、低延时、高性能等特点。该平台集成了高性能双核DSP

• 支持1/2/3麦ANS/DNS降噪。支持LE_Audio（BIS/CIS）

• 支持一拖二，支持一发一收、两发一收双工及一发多收广播等组合方式

• 广泛应用于高端电竞耳机、话务耳机、对讲机适配器、蓝牙收发模组，收发一体主从模组及低延迟无线音频收发的相关产品

• 封装：QFN52(6mm*6mm)

JL7086E：

• JL7086E是一款双模蓝牙V6.0 SoC，具有高集成度、低功耗、低延时、高性能等特点。该平台集成了高性能双核DSP

• 支持LE_Audio（BIS/CIS）

• 支持一发一收、两发一收双工及一发多收广播等组合方式

• 广泛应用于高端电竞耳机dongle、话务耳机dongle、游戏机dongle、对讲机适配器、蓝牙收发dongle，及低延迟无线音频收发的相关产品

• 封装：QFN32L(4mm*4mm)

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【芯片选型】708N/709N/710N/702N

JL7083F：

• JL7083F平台支持双模蓝牙6.0+LE Audio，双核DSP，内置Flash，多按键AD检测，高精度温度检测（NTC），高功率双差分立体声输出

• 支持IIS音频/模拟音频输入，具备低延时，低功耗，高音频性能等优点

• 支持自研单/双/三麦通话降噪和自适应混馈降噪，抗风噪检测

• 主要应用旗舰级头戴式耳机、挂脖式耳机

• 封装：QFN52(6mm*6mm)

JL7094A：

• JL7094F平台支持双模蓝牙6.0+LE Audio，双核DSP，内置Flash，多按键AD检测，高精度温度检测（NTC），双差分立体声输出

• 支持IIS音频/模拟音频输入，具备低延时，低功耗，高音频性能等优点

• 支持自研单/双麦通话降噪，单前馈/单后馈主动降噪，抗风噪检测

• 主要应用中高端头戴式耳机、挂脖式耳机

• 封装：QFN42(4mm*5mm)

JL7106A：

• JL7106A是集成蓝牙模块的32 位SOC

• 支持双模蓝牙6.0+LE Audio

• 支持双差分立体声、单双麦全差分通话降噪，具备高音质、低延迟、低功耗等特点

• 支持独立HPVDD管脚，主推更高功率DAC输出方案

• 广泛应用于入门级头戴类耳机

• 封装：QFN32(4mm*4mm)

JL7106F：

• JL7106F是集成蓝牙模块的32 位SOC

• 支持双模蓝牙6.0+LE Audio

• 支持双差分立体声、单双麦全差分通话降噪，具备高音质、低延迟、低功耗等特点

• 广泛应用于入门级插卡类/中控类/头戴类耳机

• 封装：QFN32(4mm*4mm)

JL7103F：

• JL7103F是集成蓝牙模块的32 位SOC ，QFN20L封装

• 支持双模蓝牙6.0+LE Audio

• 支持双差分立体声、单麦通话，具备高音质、低延迟、低功耗等特点

• 广泛应用于入门级中控类/头戴类耳机

• 封装：QFN20L(3mm*3mm）

AC7026A：

• AC7026A是集成蓝牙模块的32 位SOC

• 支持双模蓝牙6.0

• 支持立体声VCMO直推耳机、单麦通话，具备高音质、低延迟、低功耗等特点

• 广泛应用于入门级插卡类/中控类/头戴类耳机

• 封装：QFN20(3mm*3mm）

AC7023F：

• AC7023F是集成蓝牙模块的32 位SOC

• 支持双模蓝牙6.0

• 支持立体声VCMO直推耳机、单麦通话，具备高音质、低延迟、低功耗等特点

• 广泛应用于入门级插卡类/中控类/头戴类耳机

• 封装：QFN20(3mm*3mm）

AC7025F：

• AC7025F是集成蓝牙模块的32 位SOC

• 支持双模蓝牙6.0

• 支持立体声VCMO直推耳机、单麦通话，具备高音质、低延迟、低功耗等特点

• 广泛应用于入门级插卡类/中控类/头戴类耳机

• 封装：QSOP24

AC7029A：

• AC7029A是集成蓝牙模块的32 位SOC

• 支持双模蓝牙6.0

• 支持单差分直推耳机、单麦通话，具备高音质、低延迟、低功耗等特点

• 广泛应用于入门级中控类/头戴类耳机

• 封装：SOP16

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