【芯片选型】708N/709N/710N/702N

JL7086D：

• JL7086D平台支持双模蓝牙6.0+LE Audio，双核DSP，内置Flash、触摸+佩戴检测、锂电池充电管理，具备低延时，低功耗，高音频性能等优点

• 支持双设备连接

• 支持自研单/双麦通话降噪，低音增强算法，多段EQ音效调节

• 主要应用旗舰级开放式耳机（OWS），真无线耳机（TWS）等可穿戴音频设备

• 封装：QFN32L(4mm*4mm)

JL7083G：

• JL7083G平台支持双模蓝牙6.0+LE Audio，双核DSP，内置Flash、触摸+佩戴检测、锂电池充电管理，具备低延时，低功耗，高音频性能等优点

• 支持双设备连接

• 支持自研单/双/三麦通话降噪，低音增强算法，多段EQ音效调节

• 主要应用旗舰级开放式耳机（OWS），真无线耳机（TWS）等可穿戴音频设备

• 封装：QFN42(4mm*5mm)

JL7096D：

• JL7096D平台支持双模蓝牙6.0+LE Audio，双核DSP，内置Flash、触摸+佩戴检测、锂电池充电管理，具备低延时，低功耗，高音频性能等优点

• 支持双设备连接

• 支持自研单/双/三麦通话降噪，低音增强算法，多段EQ音效调节

• 主要应用中高端开放式耳机（OWS），真无线耳机（TWS）等可穿戴音频设备

• 封装：QFN32(4mm*4mm)

JL7103D：

• JL7103D是集成蓝牙模块的32 位SOC

• 支持双模蓝牙6.0+LE Audio

• 支持单差分直推耳机、单双麦全差分通话降噪，具备高音质、低延迟、低功耗等特点

• 广泛应用于OWS开放式耳机，真无线耳机(TWS)

• 封装：QFN20L(3mm*3mm）

JL7106A：

• JL7106A是集成蓝牙模块的32 位SOC ，QFN32封装

• 支持双模蓝牙6.0+LE Audio

• 支持双差分立体声输出、单双麦全差分通话降噪，具备高音质、低延迟、低功耗等特点

• 支持独立HPVDD管脚，及VMAX外置“电压跟随快充”电路控制，主推更高功率DAC输出方案。

• 广泛应用于OWS开放式耳机，真无线耳机(TWS)

• 封装：QFN32(4mm*4mm)

JL7106F：

• JL7106F是集成蓝牙模块的32 位SOC

• 支持双模蓝牙6.0+LE Audio

• 支持双差分立体声输出、单双麦全差分通话降噪，具备高音质、低延迟、低功耗等特点

• 广泛应用于OWS开放式耳机，真无线耳机(TWS)

• 封装：QFN32(4mm*4mm)

AC7023D：

• AC7023D是集成蓝牙模块的32 位SOC

• 支持双模蓝牙6.0

• 支持单差分直推耳机、单麦通话，具备高音质、低延迟、低功耗等特点

• 广泛应用于真无线耳机(TWS)

• 封装：QFN20(3mm*3mm）

AC7029A：

• AC7029A是集成蓝牙模块的32 位SOC

• 支持双模蓝牙6.0

• 支持单差分直推耳机、单麦通话，具备高音质、低延迟、低功耗等特点

• 广泛应用于真无线耳机(TWS)

• 封装：SOP16

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