【芯片选型】708N/709N/710N/702N

JL7083F：

• JL7083F平台支持双模蓝牙6.0+LE Audio，双核DSP，内置Flash，多按键AD检测，高精度温度检测（NTC），高功率双差分立体声输出

• 支持IIS音频/模拟音频输入，具备低延时，低功耗，高音频性能等优点

• 支持自研单/双/三麦通话降噪和自适应混馈降噪，抗风噪检测

• 主要应用旗舰级头戴式耳机、挂脖式耳机

• 封装：QFN52(6mm*6mm)

JL7094A：

• JL7094F平台支持双模蓝牙6.0+LE Audio，双核DSP，内置Flash，多按键AD检测，高精度温度检测（NTC），双差分立体声输出

• 支持IIS音频/模拟音频输入，具备低延时，低功耗，高音频性能等优点

• 支持自研单/双麦通话降噪，单前馈/单后馈主动降噪，抗风噪检测

• 主要应用中高端头戴式耳机、挂脖式耳机

• 封装：QFN42(4mm*5mm)

JL7106A：

• JL7106A是集成蓝牙模块的32 位SOC

• 支持双模蓝牙6.0+LE Audio

• 支持双差分立体声、单双麦全差分通话降噪，具备高音质、低延迟、低功耗等特点

• 支持独立HPVDD管脚，主推更高功率DAC输出方案

• 广泛应用于入门级头戴类耳机

• 封装：QFN32(4mm*4mm)

JL7106F：

• JL7106F是集成蓝牙模块的32 位SOC

• 支持双模蓝牙6.0+LE Audio

• 支持双差分立体声、单双麦全差分通话降噪，具备高音质、低延迟、低功耗等特点

• 广泛应用于入门级插卡类/中控类/头戴类耳机

• 封装：QFN32(4mm*4mm)

JL7103F：

• JL7103F是集成蓝牙模块的32 位SOC ，QFN20L封装

• 支持双模蓝牙6.0+LE Audio

• 支持双差分立体声、单麦通话，具备高音质、低延迟、低功耗等特点

• 广泛应用于入门级中控类/头戴类耳机

• 封装：QFN20L(3mm*3mm）

AC7026A：

• AC7026A是集成蓝牙模块的32 位SOC

• 支持双模蓝牙6.0

• 支持立体声VCMO直推耳机、单麦通话，具备高音质、低延迟、低功耗等特点

• 广泛应用于入门级插卡类/中控类/头戴类耳机

• 封装：QFN20(3mm*3mm）

AC7023F：

• AC7023F是集成蓝牙模块的32 位SOC

• 支持双模蓝牙6.0

• 支持立体声VCMO直推耳机、单麦通话，具备高音质、低延迟、低功耗等特点

• 广泛应用于入门级插卡类/中控类/头戴类耳机

• 封装：QFN20(3mm*3mm）

AC7025F：

• AC7025F是集成蓝牙模块的32 位SOC

• 支持双模蓝牙6.0

• 支持立体声VCMO直推耳机、单麦通话，具备高音质、低延迟、低功耗等特点

• 广泛应用于入门级插卡类/中控类/头戴类耳机

• 封装：QSOP24

AC7029A：

• AC7029A是集成蓝牙模块的32 位SOC

• 支持双模蓝牙6.0

• 支持单差分直推耳机、单麦通话，具备高音质、低延迟、低功耗等特点

• 广泛应用于入门级中控类/头戴类耳机

• 封装：SOP16

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