【芯片选型】701N/708N
JL7018F:
JL7018F是一款双模蓝牙V6.0 SoC,具有高集成度、低功耗、低延时、大功率、高性能等特点。该平台集成了高性能双核DSP
支持1/2/3麦ANS/DNS降噪。支持LE_Audio(BIS/CIS)
支持一拖二,支持一发一收、两发一收双工及一发多收广播等组合方式
广泛应用于中高端电竞耳机及dongle、话务耳机及dongle、游戏机dongle、对讲机适配器、蓝牙收发模组,收发一体主从模组及低延迟无线音频收发的相关产品
封装:QFN40(5mm*5mm)
JL7083F:
JL7083F是一款双模蓝牙V6.0 SoC,具有高集成度、低功耗、低延时、高性能等特点。该平台集成了高性能双核DSP
支持1/2/3麦ANS/DNS降噪。支持LE_Audio(BIS/CIS)
支持一拖二,支持一发一收、两发一收双工及一发多收广播等组合方式
广泛应用于高端电竞耳机、话务耳机、对讲机适配器、蓝牙收发模组,收发一体主从模组及低延迟无线音频收发的相关产品
封装:QFN52(6mm*6mm)
JL7086E:
JL7086E是一款双模蓝牙V6.0 SoC,具有高集成度、低功耗、低延时、高性能等特点。该平台集成了高性能双核DSP
支持LE_Audio(BIS/CIS)
支持一发一收、两发一收双工及一发多收广播等组合方式
广泛应用于高端电竞耳机dongle、话务耳机dongle、游戏机dongle、对讲机适配器、蓝牙收发dongle,及低延迟无线音频收发的相关产品
封装:QFN32L(4mm*4mm)
深圳市图扬科技有限公司
专注于蓝牙音箱、蓝牙耳机、车载应用、智能家居、IoT物联等市场领域方案开发
拥有强大的技术团队围绕MCU微控制器、音频解码SoC、蓝牙音频数传BLE及各类微电子传感器的技术做相应的产品方案设计及研发
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