JL7086D

JL7086D平台支持双模蓝牙6.0+LE Audio，双核DSP，内置Flash、触摸+佩戴检测、锂电池充电管理，具备低延时，低功耗，高音频性能等优点，支持双设备连接，支持自研单/双麦通话降噪，低音增强算法，多段EQ音效调节。

主要应用旗舰级开放式耳机（OWS），真无线耳机（TWS）等可穿戴音频设备。

封装：QFN32L(4mm*4mm)

JL7083G

JL7083G平台支持双模蓝牙6.0+LE Audio，双核DSP，内置Flash、触摸+佩戴检测、锂电池充电管理，具备低延时，低功耗，高音频性能等优点，支持双设备连接，支持自研单/双/三麦通话降噪，低音增强算法，多段EQ音效调节。

主要应用旗舰级开放式耳机（OWS），真无线耳机（TWS）等可穿戴音频设备。

封装：QFN42(4mm*5mm)

JL7096D平台支持双模蓝牙6.0+LE Audio，双核DSP，内置Flash、触摸+佩戴检测、锂电池充电管理，具备低延时，低功耗，高音频性能等优点，支持双设备连接，支持自研单/双/三麦通话降噪，低音增强算法，多段EQ音效调节。

主要应用中高端开放式耳机（OWS），真无线耳机（TWS）等可穿戴音频设备。

封装：QFN32(4mm*4mm)

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