JL7083F

JL7083F平台支持双模蓝牙6.0+LE Audio，双核DSP，内置Flash，多按键AD检测，高精度温度检测（NTC），高功率双差分立体声输出，支持IIS音频/模拟音频输入，具备低延时，低功耗，高音频性能等优点，支持自研单/双/三麦通话降噪和自适应混馈降噪，抗风噪检测。

主要应用旗舰级头戴式耳机、挂脖式耳机。

封装：QFN52(6mm*6mm)

JL7094F

JL7094F平台支持双模蓝牙6.0+LE Audio，双核DSP，内置Flash，多按键AD检测，高精度温度检测（NTC），双差分立体声输出，支持IIS音频/模拟音频输入，具备低延时，低功耗，高音频性能等优点，支持自研单/双麦通话降噪，单前馈/单后馈主动降噪，抗风噪检测。

主要应用中高端头戴式耳机、挂脖式耳机。

封装：QFN42(4mm*5mm)

JL7106A

JL7106A是集成蓝牙模块的32 位SOC ，支持双模蓝牙6.0+LE Audio，支持双差分立体声、单双麦全差分通话降噪，具备高音质、低延迟、低功耗等特点。

支持独立HPVDD管脚，主推更高功率DAC输出方案。

广泛应用于入门级头戴类耳机。

封装：QFN32(4mm*4mm)

JL7106F

JL7106F是集成蓝牙模块的32 位SOC ，支持双模蓝牙6.0+LE Audio，支持双差分立体声、单双麦全差分通话降噪，具备高音质、低延迟、低功耗等特点。

广泛应用于入门级插卡类/中控类/头戴类耳机。

封装：QFN32(4mm*4mm)

JL7103F

JL7103F是集成蓝牙模块的32 位SOC ，QFN20L封装，支持双模蓝牙6.0+LE Audio，支持双差分立体声、单麦通话，具备高音质、低延迟、低功耗等特点。

广泛应用于入门级中控类/头戴类耳机。

封装：QFN20L(3mm*3mm）。

AC7026A

AC7026A是集成蓝牙模块的32 位SOC，支持双模蓝牙6.0，支持立体声VCMO直推耳机、单麦通话，具备高音质、低延迟、低功耗等特点。

广泛应用于入门级插卡类/中控类/头戴类耳机。

封装：QFN20(3mm*3mm）

AC7023F

AC7023F是集成蓝牙模块的32 位SOC，支持双模蓝牙6.0，支持立体声VCMO直推耳机、单麦通话，具备高音质、低延迟、低功耗等特点。

广泛应用于入门级插卡类/中控类/头戴类耳机。

封装：QFN20(3mm*3mm）

AC7025F

AC7025F是集成蓝牙模块的32 位SOC ，支持双模蓝牙6.0，支持立体声VCMO直推耳机、单麦通话，具备高音质、低延迟、低功耗等特点。

广泛应用于入门级插卡类/中控类/头戴类耳机。

封装：QSOP24

AC7029A

AC7029A是集成蓝牙模块的32 位SOC ，支持双模蓝牙6.0，支持单差分直推耳机、单麦通话，具备高音质、低延迟、低功耗等特点。

广泛应用于入门级中控类/头戴类耳机。

封装：SOP16

深圳市图扬科技有限公司

专注于蓝牙音箱、蓝牙耳机、车载应用、智能家居、IoT物联等市场领域方案开发

拥有强大的技术团队围绕MCU微控制器、音频解码SoC、蓝牙音频数传BLE及各类微电子传感器的技术做相应的产品方案设计及研发

电话：+0755-21003695/21003965

网址：www.tome-sz.com

邮箱：tome@tome-sz.com/hr@tome-sz.com（简历投寄）

JL7083G

JL7083G平台支持双模蓝牙6.0+LE Audio，双核DSP，内置Flash、触摸+佩戴检测、锂电池充电管理，具备低延时，低功耗，高音频性能等优点，支持双设备连接，支持自研单/双/三麦通话降噪和自适应混馈降噪，抗风噪检测，智能免摘，广域点击等。

主要应用旗舰级入耳式/半入耳式杆式、豆状等ANC降噪耳机。

封装：QFN42(4mm*5mm)

JL7096D

JL7096D平台支持双模蓝牙6.0+LE Audio，双核DSP，内置Flash、触摸+佩戴检测、锂电池充电管理，具备低延时，低功耗，高音频性能等优点，支持双设备连接，支持自研单/双/三麦通话降噪和自适应混馈降噪，抗风噪检测，智能免摘，广域点击等。

主要应用中高端入耳式/半入耳式杆式、豆状等ANC降噪耳机。

封装：QFN32(4mm*4mm)

JL7103D

JL7103D是集成蓝牙模块的32 位SOC ，支持双模蓝牙6.0+LE Audio，支持单差分直推耳机、单双麦全差分通话降噪，具备高音质、低延迟、低功耗等特点。

广泛应用于入门级ANC降噪TWS耳机。

封装：QFN20L(3mm*3mm）

JL7106A

JL7106A是集成蓝牙模块的32 位SOC ，支持双模蓝牙6.0+LE Audio，支持双差分立体声、单双麦全差分通话降噪，具备高音质、低延迟、低功耗等特点。支持独立HPVDD管脚，及VMAX外置“电压跟随快充”电路控制，主推更高功率DAC输出方案。

广泛应用于入门级ANC降噪TWS耳机。

封装：QFN32(4mm*4mm)

JL7106F

JL7106F是集成蓝牙模块的32 位SOC ，支持双模蓝牙6.0+LE Audio，支持双差分立体声输出、单双麦全差分通话降噪，具备高音质、低延迟、低功耗等特点。

广泛应用于入门级ANC降噪TWS耳机。

封装：QFN32(4mm*4mm)

深圳市图扬科技有限公司

专注于蓝牙音箱、蓝牙耳机、车载应用、智能家居、IoT物联等市场领域方案开发

拥有强大的技术团队围绕MCU微控制器、音频解码SoC、蓝牙音频数传BLE及各类微电子传感器的技术做相应的产品方案设计及研发

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JL7086D

JL7086D平台支持双模蓝牙6.0+LE Audio，双核DSP，内置Flash、触摸+佩戴检测、锂电池充电管理，具备低延时，低功耗，高音频性能等优点，支持双设备连接，支持自研单/双麦通话降噪，低音增强算法，多段EQ音效调节。

主要应用旗舰级开放式耳机（OWS），真无线耳机（TWS）等可穿戴音频设备。

封装：QFN32L(4mm*4mm)

JL7083G

JL7083G平台支持双模蓝牙6.0+LE Audio，双核DSP，内置Flash、触摸+佩戴检测、锂电池充电管理，具备低延时，低功耗，高音频性能等优点，支持双设备连接，支持自研单/双/三麦通话降噪，低音增强算法，多段EQ音效调节。

主要应用旗舰级开放式耳机（OWS），真无线耳机（TWS）等可穿戴音频设备。

封装：QFN42(4mm*5mm)

JL7096D

JL7096D平台支持双模蓝牙6.0+LE Audio，双核DSP，内置Flash、触摸+佩戴检测、锂电池充电管理，具备低延时，低功耗，高音频性能等优点，支持双设备连接，支持自研单/双/三麦通话降噪，低音增强算法，多段EQ音效调节。

主要应用中高端开放式耳机（OWS），真无线耳机（TWS）等可穿戴音频设备。

封装：QFN32(4mm*4mm)

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专注于蓝牙音箱、蓝牙耳机、车载应用、智能家居、IoT物联等市场领域方案开发

拥有强大的技术团队围绕MCU微控制器、音频解码SoC、蓝牙音频数传BLE及各类微电子传感器的技术做相应的产品方案设计及研发

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JL7033A

JL7033A是一款双模蓝牙V6.0 SoC，具有高性能、高集成度、高音质、低延时等特点。该平台集成了高性能DSP双核处理器,支持4声道输出，具有丰富的麦克风及音乐音效算法。支持LE_Audio（BIS/CIS），支持TWS对箱、广播音箱。

广泛应用于高端便携式蓝牙音箱、K歌音箱、时钟音箱、彩屏音箱、拉杆音箱、广播音箱、车载音箱、车机、Soundbor、无线5.1声道虚拟环绕音箱等。

封装：QFN68(7mm*7mm）。

JL7034A

JL7034A是一款双模蓝牙V6.0 SoC，具有高性能、高集成度、高音质、低延时等特点。该平台集成了高性能双核DSP，支持4声道输出，支持丰富的麦克风及音乐音效算法。支持LE_Audio（BIS/CIS），支持TWS对箱、广播音箱。

广泛应用于高端便携式蓝牙音箱、K歌音箱、时钟音箱、彩屏音箱、拉杆音箱、广播音箱、车载音箱、车机、Soundbor、无线5.1声道虚拟环绕音箱等。

封装：QFN52(6mm*6mm)。

JL7012C

JL7012C是一款双模蓝牙V6.0 SoC，具有高性能、高集成度、高音质、低延时、低功耗等特点。该平台集成了高性能双核DSP，支持立体声差分输出，支持丰富的麦克风及音乐音效算法。支持LE_Audio（BIS/CIS），支持TWS对箱、广播音箱。

广泛应用于中高端便携式蓝牙音箱、K歌音箱、时钟音箱、彩屏音箱、广播音箱、电脑音箱等。

封装：QFN52(6mm*6mm)。

深圳市图扬科技有限公司

专注于蓝牙音箱、蓝牙耳机、车载应用、智能家居、IoT物联等市场领域方案开发

拥有强大的技术团队围绕MCU微控制器、音频解码SoC、蓝牙音频数传BLE及各类微电子传感器的技术做相应的产品方案设计及研发

电话：+0755-21003695/21003965

网址：www.tome-sz.com

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AC7925A

AC7925A是一款高集成度、性能卓越的系统级音视频芯片，集成WiFi IEEE 802.11b/g/n和双模蓝牙V 6.0。具备旗舰音效、高清视频显示、全场景低延时连接等特点。320MHz双核DSP，丰富的硬件音频加速引擎（FFT/AES/SHA等），支持支持LE Audio多设备多声道同步。支持MIPI，QSPI等推屏接口，并内置GPU 2.5D加速，推频分辨率最高达1280×800@30fps。且单天线支持WiFi和蓝牙共存，最大限度减少外部组件，降低物料成本；

广泛应用于智能带屏音响、AI教培玩具等方案。

封装：QFN68（7mm*7mm）

AC7925B

AC7925B是一款高集成度、性能卓越的系统级音视频芯片，集成WiFi IEEE 802.11b/g/n和双模蓝牙V 6.0。具备旗舰音效、高清视频显示、全场景低延时连接等特点。320MHz双核DSP，丰富的硬件音频加速引擎（FFT/AES/SHA等），支持支持LE Audio多设备多声道同步。支持RGB，QSPI等推屏接口，并内置GPU 2.5D加速，推频分辨率最高达1280×800@30fps。且单天线支持WiFi和蓝牙共存，最大限度减少外部组件，降低物料成本；

广泛应用于智能带屏音响、AI教培玩具等方案。

封装：QFN68（7mm*7mm）

AC7911B

AC7911B是一款高集成度、性能卓越的系统级音视频芯片，集成了WiFi 和蓝牙功能，支持WiFi IEEE 802.11b/g/n和双模蓝牙V5.4。该平台集成了高性能DSP双核处理器，支持丰富的音频算法类型和优秀音频处理能力。集成高性能PMU模块以及多种外设接口，支持多种低功耗工作模式。并且单天线支持WiFi和蓝牙共存，最大限度减少外部组件，降低物料成本。

广泛应用于智能音箱、点读笔、WiFi Camera等方案。

封装：QFN48（6mm*6mm）

深圳市图扬科技有限公司

专注于蓝牙音箱、蓝牙耳机、车载应用、智能家居、IoT物联等市场领域方案开发

拥有强大的技术团队围绕MCU微控制器、音频解码SoC、蓝牙音频数传BLE及各类微电子传感器的技术做相应的产品方案设计及研发

电话：+0755-21003695/21003965

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