杰理全新高端蓝牙耳机芯片JL7016G

• Hybrid ANC混合馈+ENC多麦算法-支持最多四路ADC接口，纯模拟麦轻松打造TWS和头戴混合降噪产品

• 内置语音打断唤醒-支持语音打断唤醒手机助手和最多20个离线指令词条识别

• CPU（双核）+RAM（大容量）-海量处理资源助力通话降噪、空间音频、骨传导等算法

• 支持蓝牙v5.3-LEAudio，LC3编解码，音频广播等全新协议和规范

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图扬科技专注于消费类电子、3C数码、汽车电子、智能家居、医疗电子、美容个护、小家电以及物联网IoT等市场领域，拥有强大的技术团队围绕MCU微控制器、音频解码SoC、蓝牙音频/数传BLE以及各类微电子传感器等半导体的技术做相应产品的方案设计及研发

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蓝牙是一种支持设备短距离通信（一般10m内）的无线电技术，能在包括移动电话、PDA、无线耳机、笔记本电脑、相关外设等众多设备之间进行无线信息交换。利用蓝牙技术，能够有效地简化移动通信终端设备之间的通信，也能够成功地简化设备与因特网Internet之间的通信，从而数据传输变得更加迅速高效，为无线通信拓宽道路。杰理纯BLE芯片AC631N系列、杰理BLE芯片AC636N系列和AC632X系列，AC631N系列目前AC632X系列蓝牙芯片有AC6321A,AC6323A,AC6328A,AC6329C.AC6311A，AC6313A,AC6318A,AC6319A.杰理BLE芯片AC636N系列包含AC6363F，AC6368A，AC6369F.

又一年，又一款高通旗舰芯片肯定会在来年为大多数 Android 手机提供动力。不过这一次，该公司决定做一些不同的事情，用表面上更简单的 Snapdragon 8 (Gen 1) 绰号重命名其旗舰处理器，并谈论处理器性能的提升。至少从一些早期的基准测试来看，在原始 CPU 性能方面，高通似乎仍然远远落后于苹果。尽管如此，GPU 的结果还是令人鼓舞的，这是对未来持乐观态度的理由。PCMag的基准测试，包括 Geekbench 5、PCMark Work 3.0、GFXBench 5 和 Basemark Web，似乎在 CPU 部门整体上比骁龙 888 提高了大约 15%，略低于高通声称的 20%。Notebookcheck的基准测试显示的收益甚至更小，比其前身提高了 6-11%。但是在 GPU 方面有好消息，特别是对于使用 Vulkan API 的应用程序。PCMag 的结果显示，高通公司的新型 Adreno 730 GPU 在 GFXBench 5 中的表现轻松胜过 iPhone 13 Pro Max，在屏幕外基准测试中的得分高出约 28%。这并不完全代表 iPhone 的理想性能，因为 iPhone 13 在使用 Apple 自己的 Metal API 的基准测试中表现更好（比 Snapdragon 8 Gen 1 快约 10%），但它是一个更令人鼓舞的显示。或许更重要的是，高通将骁龙 888 的 GPU 性能提高了近一倍，这肯定会让认真的手游玩家感到高兴。还值得注意的是，这些是早期开发设备；PCMag 表示，它测试的单元“有缺陷且未优化”。我们完全有可能在零售部门看到更好的 CPU 性能，尽管此时它们似乎不太可能赶上 iPhone 13 和 Apple 的 A15 芯片。尽管如此，GPU 的更新还是令人印象深刻。

这些结果并不令人惊讶。尽管进行了品牌重塑，但我们知道高通可能会将其最大的更新保留到 2023 年，届时其新的 Nuvia 处理器将首次亮相。对于不知情的人，Nuvia 背后的人帮助设计了 iPhone 中的 Apple A 系列芯片，最终将其开发成 M1 芯片。高通 在今年早些时候收购了 Nuvia ，而 Nuvia 的团队是高通追赶苹果的最佳选择。记住一些观点也很重要；对于大多数人使用手机的方式的日常性能，这些基准测试不太可能有意义。我认为我们已经过了典型智能手机处理器性能收益递减的临界点。尽管如此，更快的性能对长寿来说是个好兆头，对于追求更高数字的高通来说，在 PC 领域更为重要，那里仍有很大的切实改进空间。不过有一点很清楚：随着谷歌设计自己的芯片，英特尔进入 GPU 领域，英伟达试图收购 ARM，CPU 和 GPU 市场只会在未来几年升温。

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在开发手机处理器和嵌入自己的人工智能体验方面，苹果一直处于自己的联盟中。但今年，谷歌推出了其本土的 Tensor 芯片，为 Pixel 6 提供了一个展示公司对智能手机愿景的平台。科技巨头大举进军芯片领域，意味着曾经是智能手机行业领头羊的高通将面临前所未有的竞争。因此，今年，这家芯片制造商严重依赖人工智能为其新处理器 Snapdragon 8 Gen 1 赋予更多个性。该公司正在推出第 7 代高通 AI 计算引擎，其速度是其前身的四倍。谷歌的 Tensor 芯片这家芯片制造商声称，新单元功能更强大，因为它具有两倍的共享内存和两倍于 AI 相关操作的张量加速器。此外，电池效率比今年的旗舰骁龙888处理器高2.8倍。除此之外，还有一个新的第三代传感单元，可以实现超低功耗的语音和连接体验。现在我们已经了解了新芯片的 AI 规格，让我们来看看它对手机制造商、开发商和消费者意味着什么。

新的 AI 单元能做什么？

高通公司 AI/ML 产品管理负责人 Vinesh Sukumar 表示，新的 AI 部门可以轻松处理更多工作负载。该公司与视频成像公司 Arcsoft 开发了一个演示，其中基于 Snapdragon 8 Gen 1 的原型手机可以同时执行面部检测和应用面部散景效果。

Sukumar 表示，这项新技术允许软件检测面部 20 多个点，因此即使在角度不佳或视野较小的情况下，应用程序制造商也可以应用效果。

新的传感中心使芯片能够在低功耗的情况下为面部和物体检测提供始终在线的相机体验。

传感中心内还有一个新的“始终安全”模块，允许应用程序以更安全的方式进行金融交易。

为什么 Qualcomm 与公司合作以获得不同的体验？到目前为止，高通芯片通常为手机制造商提供画布来绘制自己的画作。虽然情况可能仍然如此，但今年，该公司正在与许多公司合作，为不同的人工智能体验提供更多风格。

高通骁龙8 Gen 1高层架构

首先，为了增强相机体验，包括迷人的黑白照片和散景效果，高通正在与德国成像公司徕卡合作。此前，它曾与华为、小米等厂商合作。但这是芯片制造商专门与相机制造商合作的罕见情况。Sukumar 表示，相机制造商徕卡是开发人工智能以捕捉具有丰富空间细节的高质量和密集图像的关键合作伙伴。他说，这项技术将增强图片的动态范围和清晰度。Qualcomm 还与健康组织Sonde合作展示了一款应用程序，该应用程序可以记录您的声音 30 秒并检测您的压力水平、哮喘状况，甚至 COVID-19。这并不完全是新鲜事：以色列初创公司 Vocalis已经通过应用程序实现了类似的壮举，但在高通的案例中，所有处理都是在本地完成的，以保持用户隐私的完整。最重要的合作伙伴之一是Hugging Face，这是一家致力于基于语言的机器学习模型的开源初创公司。高通公司演示了一个智能助手，它使用情绪分析为你分类最重要的通知。此外，您可以根据通知的优先级查看通知摘要。助理还可以回答诸如“我的晚餐会在哪里？”之类的问题。和“我什么时候离开？”这一切让我想起了 Google Assistant。但高通副总裁兼 AI 软件负责人 Jeff Gehlhaar 告诉我，这种合作关系将带来更广泛的用例组合。我很想看到一个功能比谷歌助手更好的助手，所以把它带到高通公司。

对开发人员有什么好处？

高通公司今年表示，它在其 SDK 中引入了对混合精度指令的支持，因此开发人员可以在使用更少内存的情况下使他们的 AI 模型运行得更快。不过，最大的变化是为高通芯片引入了神经架构搜索（NAS）。NAS 使数据科学家能够针对特定硬件优化模型，而无需手动训练。他们还可以根据用例对模型的大小或其他参数进行限制。这家芯片制造商正在与 Google Cloud 合作，为该 NAS 产品提供支柱。Qualcomm 将使用Google Vertex AI 解决方案进行托管机器学习，因此开发人员可以轻松地为其芯片训练模型。这种合作关系将使开发人员不仅可以针对移动设备调整他们的模型，还可以针对高通的 XR、物联网和汽车解决方案进行调整。

与苹果、三星和谷歌的较量

苹果一直在其 iPhone 上使用自己的芯片，而三星则在其设备上混合使用其本土 Exynos 处理器和高通的 Snapdragon 处理器。今年，谷歌首次放弃高通，芯片市场的竞争无疑是白热化了。这家总部位于美国的芯片巨头将需要证明其处理器与苹果、三星或谷歌的处理器一样强大，甚至更好。为此，它把责任放在了人工智能上。看到像 OnePlus、三星或小米这样的公司使用高通的新设备来带来我们在 iPhone 或 Pixels 上从未见过的 AI 体验，这将是令人惊讶的。游戏开始！

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根外媒报道，苹果公司正致力于为其内部设计更多的芯片部件，以取代苹果目前从博通和Skyworks购买的组件。Bloomberg表示，这一新办公室仍处于初期阶段，但最终会集中精力于“无线无线电、RF集成电路和无线片上系统”，以及“蓝牙与Wi-Fi连接的半导体。尽管A系列和M系列SoC在AppleiPhone和Mac上的CPU和GPU都得到了很大的关注，但是这两款设备中还装有许多其他芯片，用于处理电源管理、USB连接、无线充电等。将iPhone13pro拆成iFixit，Skyworks和Broadcom提供iPhone第三方线路的大部分功能，Apple看起来更愿意自己设计这些组件，这样就可以创建更多的自定义解决方案。

Apple想减少对第三方供应商的依赖。

在第三方芯片上最突出的一个例子就是iPhone的modem，这个modem目前由Qualcomm公司生产(但在此之前，Apple也曾出现过一次诉讼纠纷，Apple转而使用英特尔组件)。Apple还毫不掩饰自己开发5G芯片而非支付高通芯片费用的雄心：据称，英特尔已于2019年以大约10亿美元收购了英特尔的智能手机调制解调器业务，并打算将业务转移到自己的芯片业务。家庭调制解调器将在2023年首次推出iPhone。

然而，苹果公司希望自己生产更多的芯片，这可能不仅用于更高级别的控制和硬件集成：它也可以更好地处理零部件供应。现在，由于博通等供应商存在零部件供应问题，苹果已经感受到了全球芯片短缺的影响，这也迫使苹果在十月份大幅削减生产目标。假使苹果能继续与它的生产伙伴良好合作，制造他们自己的芯片，将有助于苹果在未来解决这些问题。

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