行业动态

Industry Trends

据cett报道,供应链方面的消息说苹果M2系列处理器的研发已经接近完成,即将使用4nm制程的台积电,其中M2处理器有望于2022年下半年推出,M2Pro和M2Max有望于2023年上半年上市。AppleSilicon的更新周期是每18个月一次。

图扬科技芯片资讯|苹果M2处理器有望于2022年下半年推出


报导说,苹果将在2022年下半年首先推出其代号为Staten的M2处理器,2023年上半年推出另一款代号Rhodes的M2X新型处理器架构,并且根据GPU内核的不同发布了M2Pro和M2Max两款处理器。Apple的M2系列处理器都是4nm制程,在升级到M3系列处理器的18个月周期之后,有望在台积电3nm工艺下实现量产。


Apple今年推出了全新一代针对Mac设计的M1Pro和M1Max。M1Pro和M1Max的中央处理器性能提升最多为M1,与之相比,速度更快,比如使用Xcode编译代码,这样就能比以前更快地处理。与M1Pro相比,M1Pro的图形处理器运行速度提高了2倍以上,M1Max提升幅度更大。


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2020 年,英国家庭平均拥有10.3 台联网设备,这一数字在过去三年中增长了 26%。物联网设备在大流行期间大受欢迎,这是由于向远程工作的转变,智能设备、可穿戴设备、家用电脑和手机的购买量增加了。但这种需求的增长也加剧了该行业的一个问题——计算机芯片或半导体的全球短缺。正如您所料,计算机芯片是所有电子设备中极其重要的组成部分。被称为“大脑”的芯片基本上控制着大多数设备过程,例如执行数学方程、做出决策、创建指令,同时充当整个计算机的存储单元。那么,这种全球性的芯片短缺将如何影响物联网?有解决办法吗?

图扬科技芯片资讯|全球芯片短缺如何影响物联网


为什么会出现微芯片短缺?

首先,让我们回到这场危机的起源。由于技术的绝对复杂性,芯片制造问题可以追溯到 Covid-19 之前。答案很简单,制造计算机芯片极其困难。这个过程需要数月,有时数年,而且技术越先进,开发人员需要的时间就越长。制作芯片也需要特定的条件。例如,芯片制造机器在将任何硅放入计算机芯片之前必须经过“洁净室”。这使他们能够确保绝对没有灰尘颗粒进入芯片,这可能会损坏非常昂贵的电路结构。但是,不可否认,大流行及其随之而来的封锁加剧了芯片短缺,从 Covid-19 首次袭击时工厂暂时关闭开始。不过,现在短缺更多地与大流行期间习惯的改变有关,在此期间对智能技术的需求急剧增加。

例如,电子公司小米最近的一项研究显示,自 2020 年 3 月以来,其 70% 的客户报告说,在大流行期间在家中呆了更多时间后,他们对房屋进行了改造。超过一半的人还报告说,在锁定期间至少购买了一台智能设备。

为了打发在家中的新空闲时间,消费者还一直在购买新的电视、游戏机、智能手机、可穿戴设备、智能家居产品和笔记本电脑,以便他们能够远程工作。

这如何影响物联网?

虽然受危机打击最严重的行业是汽车行业,但不幸的是,全球芯片短缺正在对物联网行业产生紧迫影响。全球大约80% 的制造商在生产数字产品方面面临挑战,其中许多产品使用物联网。

这造成的最直接影响是软件开发周期的延迟,从而导致物联网设备生产的延迟。从长远来看,这将影响技术的进步和改进,这将导致难以跨不同硬件平台扩展软件。去年,生产延迟甚至导致苹果推迟了其著名的 iPhone 12 的发布。

也有分析人士指出,全球芯片短缺正在严重影响物联网行业从业人员,开发人员倦怠成为真正的担忧。如果这种担忧变成开发人员短缺,也有可能加剧芯片短缺问题。

有解决方案吗?

好吧,坏消息是这种短缺可能会持续一段时间。据笔记本电脑制造商宏碁称,至少在 2022 年之前,科技公司可能会受到全球芯片短缺的影响。其他预测怀疑这个问题可能会继续造成严重破坏,直到2023 年。

然而,与此同时,科技公司可以尝试以下解决方案来捆绑自己:

  • 优先考虑跨平台软件库,以减少开发人员的工作量。

  • 改变生产计划以反映现实的期望。

  • 调整订单簿和价格以适应供应链中断。

其他更激进的想法包括:

  • 重新设计印刷电路板 (PCB)。

  • 寻找其他商业上可行的组件。

物联网有帮助吗?

一些行业专家建议,物联网行业可以为半导体芯片短缺提供创造性的解决方案。事实上,物联网设备可以帮助预测电子消费设备行业供应链的中断情况,使其在逆境中做好更好的准备。例如,实时数据共享和分析等功能也可以帮助制造商提高对供应链变化的适应能力。

正如物联网设备可以收集数据以防止中断一样,它们也可以收集数据来分析供应链绩效和发现问题,最终可以用来解决未来供应链流程中的低效率问题。在物联网数据的帮助下,供应链经理可以更加主动地解决行业问题,而不是在为时已晚时做出反应。

面对对需要微芯片的设备的需求不断增长,坐等供应链补缺货根本不是一种选择。目前,由于全球芯片短缺,物联网行业正在遭受破坏,但它很可能是解决问题的方法。

为了实现这一目标,需要极大的耐心、创造力和辛勤工作。


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下一年,另一款高通的旗舰芯片无疑将支持大部分Android手机。但这次,该公司决定采取一种不同的做法,即将Snapdragon8(Gen1)改名为Snapdragon8(Gen1),并谈到处理器性能的提升。至少从一些早期的基准测试来看,高通在原始CPU性能上还是远远落后于苹果。然而,GPU的结果仍然令人鼓舞,并成为人们对未来保持乐观的理由。PCMag的基准测试,包括Geekbench5.PCMarkWork3.0.GFXBench5和BasemarkWeb,看来CPU方面似乎比骁龙888提升了约15%,仅为20%。Notebookcheck的基准测试结果更低,比上一个版本高6-11%。但GPU也有好消息,尤其是对于使用VulkanAPI的应用程序来说。从PCMag的结果来看,高通新推出的Adreno730GPU比iphone13ProMax更容易地超越了iPhone13ProMax,它的屏幕外基准测试成绩大约为28%。

虽然iPhone13并不能代表iPhone的完美性能,因为使用Apple自己的MetalAPI的基准测试表现要好(比Snapdragon8Gen1快大约10%),但是它的表现更加令人鼓舞。更为重要的是,高通将骁龙888的GPU性能提升了将近一倍,这无疑会使认真对待手游玩家非常满意。

还有一点很明显,它们是早期开发的设备;PCMag说它所测试的产品存在缺陷,也没有优化。在零售业,CPU性能更佳的可能性是很大的,虽然目前看来还不能与iPhone13和Apple的A15芯片相媲美。然而,GPU的更新还是给人留下了深刻印象。

这样的结果是不足为奇的。虽然做了品牌改造,但我们知道高通很有可能在2023年之前推出它的全新Nuvia处理器,直到2023年。

对没有知觉的人来说,Nuvia公司帮助设计了iPhone中的AppleA系列芯片,并最终将其制成M1芯片。今年早些时候,高通收购了Nuvia,Nuvia的团队是高通追赶苹果的最好选择。

还有一点需要牢记在心;这些基准测试对大多数人在日常使用中的表现都没有什么意义。在典型智能手机处理器性能方面,我们已经超越了极限。然而,更快的性能是一个长寿的好兆头,对于追求较高数字的高通而言,在个人电脑方面更重要,那里还有很多实际改进的空间。尽管如此,有一点是明确的:随着谷歌设计自己的芯片,英特尔进入GPU,英伟达试图收购ARM,CPU和GPU市场在未来几年才会升温。


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苹果公司与英特尔和AMD正在PC领域进行激烈的竞争。不仅仅是Windows(以及大部分应用程序)对基于ARM的处理器的支持依然不如传统的,而且高通的芯片功能也不够强大,很多用户也无法证明其合理性。归根结底,如果开发者不想让用户进行转换,他们就不会想要更新自己的应用程序来支持ARM。当用户无法按预期的性能运行所需的所有应用程序时,则不需要进行转换。把它和Apple的M1版本相比较。Apple通过M1显示了惊人的每瓦特性能,确保用户在切换时没有感觉到功率损失。甚至当M1还在运行那些不被优化的新芯片时,它也会打败它的前辈和大多数竞争者。高通的解决方案显而易见地很明显:让你的芯片更加强大,让用户有真正的理由更换。英特尔最新的8cxGen3可能最终会突破这一关。

值得一提的是,高通称他们最新的PC芯片在CPU密集的任务上运行速度提高了85%,GPU速度也提高了60%,这无疑是因为采用了5nm制造工艺。泄漏的基准测试似乎支持了这些观点,并且8cx和SurfaceLaptopStudio中的i7-11370H在多核性能上进行了匹配。

图扬科技芯片资讯|高通的 8cx Gen 3 芯片可能会让你重新考虑英特尔和 AMD

毫无疑问,英特尔和AMD拥有比这更强大的芯片,并且它们正准备在明年推出更强大的芯片,但是高通希望以最小的功率实现这一性能;该公司说,它们每瓦性能比竞争对手的x86平台高60%。

遗憾的是,高通没有明确指出这款有竞争力的芯片是什么,但是基于ARM的处理器更加高效也就不足为奇了。总而言之,高通称他们的第三代芯片可以让移动电脑的电池寿命延长数天。


但值得注意的是,高通公司将在2023年首次亮相,届时新的Nuvia处理器将在2023年上市。对没有知觉的人来说,Nuvia公司帮助设计了iPhone中的AppleA系列芯片,并最终将其制成M1芯片。今年初,高通收购了Nuvia公司。然而,与此同时,我们似乎可以在明年一年看到性能相当强劲的基于ARM的PC。第一批8cxGen3PC将在2022年上半年投入使用。


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苹果已经与其结盟,以开发手机处理器,并将其嵌入到人工智能领域。但是今年,谷歌发布了自己的Tensor芯片,为Pixel6提供了一个平台,以展示公司在智能手机领域的远景。技术巨头大举进入芯片市场,意味着曾是智能手机行业领头羊的高通将面临前所未有的竞争。所以今年,该芯片制造商严重依赖人工智能给它的新处理器Snapdragon8Gen1赋予更多的个性。目前,苹果正在开发第七代高通AI计算引擎,其速度是上一代的4倍。该晶片制造商宣称,这种新的单元功能更加强大,因为它有两倍的共享内存,以及比与AI有关操作2倍的张量加速器。另外,电池的效率是今年旗舰骁龙888处理器的2.8倍。此外,还提供了一种全新的第三代传感器,能够提供超低功耗的语音和连接体验。既然我们知道了新芯片的AI要求,那么让我们来看一看它对手机制造商,开发人员以及消费者意味着什么。


新型AI设备会做什么?

VineshSukumar是高通AI/ML产品管理的主管,他说新的AI部门能够很容易地处理更多的工作量。由Arcsoft与视频图像公司Arcsoft共同开发了一个演示程序,基于Snapdragon8Gen1的原型手机可以进行面部识别和面部散景。Sukumar说,这项新技术让软件能够探测到超过20个人脸点,所以即便是在糟糕的角度或者视野很小的情况下,厂商也能应用效果。这种新型传感器中心使得该芯片可以在低功耗的情况下,为面部和物体的探测提供长期的在线体验。感测中心还新增了“永远安全”模块,使应用能够以更安全的方式处理财务事务。


为什麽Qualcomm会与企业合作,体验不同?

迄今为止,高通芯片经常向手机制造商提供画布,让他们自己画画。尽管这种可能性依然存在,但是今年,这家公司正与很多公司合作,为不同的人工智能体验提供更多方式。第一,为了提高相机体验,包括迷人的黑白照片和散景效果,高通正与德国影像公司徕卡合作。之前,它和华为、小米等厂商有过合作。但是,很少有芯片制造商和照相机生产商合作。Sukumar表示,相机制造商徕卡是发展人工智能的重要合作伙伴,以捕捉高质量、高密度的影像。该技术将提高图像的动态范围和清晰度,他说Qualcomm也和健康组织Asante合作,展示了一款能记录你30秒钟的声音,检测你的压力水平、哮喘状况甚至COVID-19。这种情况并非完全新鲜:以色列新创企业Vocalis已经通过应用实现了类似的辉煌,但是在高通的案例中,为了保证用户隐私的完整性,所有的处理都在本地完成。HuggingFace是最重要的合作伙伴之一,这家创业公司致力于基于语言的机器学习模型。英特尔公司展示了一款智能助手,利用情感分析将最重要的通知分类。另外,还可以根据通知的优先级查看通知摘要。

这个助手也能回答一些问题,比如“我的晚餐在哪儿?”以及'我何时离开?'所有这些都让我想到GoogleAssistant。但是,高通副总裁、AI软件负责人JeffGehlhaar告诉我,这样的合作将会产生更广泛的用例组合。如果有一款功能比谷歌助手更好的助手,那就给高通带来吧。


对于开发者好处是什么?

苹果今年说,它已经在SDK中引入了对精确混合指令的支持,这样开发者就可以让他们的AI模型运行得更快,而不用太多内存。尽管如此,最大的改变还是将神经结构搜索引入到高通芯片(NAS)中。NAS使数据科学家可以在不经过人工训练的情况下优化特定的硬件模型。它们也可以基于用例限制模型的大小或其它参数。晶片制造商正和GoogleCloud合作,为NAS产品提供支持。Qualcomm将使用GoogleVertexAI解决方案来存放机器学习,这样开发者就能很容易的训练他们的芯片模型。这一协作将使开发者不仅能在移动设备上调整自己的模型,而且能适应高通公司的XR,物联网和汽车解决方案。和苹果,三星,谷歌竞争。Apple已经在iphone上使用了自己的芯片,而三星在自己的设备上混合了自己的Exynos处理器和高通的Snapdragon处理器。

谷歌今年第一次放弃高通,毫无疑问,芯片市场的竞争已经白热化。这个美国晶片巨头需要证明它的处理器能像苹果、三星和谷歌的处理器那样强大,甚至更。为了达到这个目的,它开始关注人工智能。让人吃惊的是,像OnePlus、三星或小米等公司使用高通的新设备,让我们在iPhone或Pixels上看到前所未有的AI体验。比赛开始!


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