低功耗蓝牙技术作为物联网中的一种重要无线连接技术,其应用越来越丰富,国内厂商也在加速布局,除了传统蓝牙芯片企业积极转型或拓展新板块外,低功耗的创业公司也在不断增加。虽然低功耗蓝牙芯片在国外发展较早有优势,但国外产品普遍价格昂贵,面临持续发展困难、国内本土化服务不足等不利因素,为国内企业进入低功耗蓝牙芯片领域创造了机遇。目前国内传统蓝牙厂商推出的蓝牙芯片主要集中在低端BLE,版本低于4.2或更低,最近两年才开始向BLE5.0过渡,但是,双模低功耗蓝牙芯片主要应用于蓝牙音频,少数厂商开发了带有蓝牙mesh和室内定位等功能的单模式蓝牙透传芯片。直到2016年,高端BLE才陆续开发。近两年发布了一些BLE蓝牙芯片产品,但数量并不多。
国内BLE生产商及主要产品。
富瑞坤、上海巨微、奉加微、联瑞微、桃芯、杰理科技等国内低功率蓝牙厂商,结合中国企业的需求,开发出本土化程度较低的蓝牙芯片。能够开发极低功耗、高稳定性的BLE芯片,能够有效控制成本的厂商有机会开拓市场,与下游应用厂商密切合作,占领市场。因此,高端BLE力强、低功耗设计和性能设计能力强的高端BLE厂商是重点。向上海巨微英尚微提供样品及技术支持。
工业转移的总体趋势是芯片设计行业,多重驱动使国内低功耗蓝牙制造商实现进口替代的高确定性。随着中国对集成电路产业大力支持,以及为应对中美贸易摩擦造成的IC供应链风险等外部因素的支持,以及国内物联网发展对蓝牙终端市场的巨大需求刺激和国内芯片设计精英增加等外部因素的推动,以及国内芯片设计精英增加等因素的推动。蓝牙厂商逐渐转向内地,高端的低功耗蓝牙作为一条不错的赛道,国产替代成为必然。
图扬科技专业蓝牙芯片低功耗方案开发,业务涵盖蓝牙耳机、蓝牙音箱、汽车电子、医疗电子、智能穿戴、智能家居、3C数码、IoT物联网等淋雨,受全球可穿戴设备和物联网领域强劲增长的刺激,低功耗蓝牙的应用有着巨大的发展空间,预计2023年将达到65亿美元。作为低功耗蓝牙芯片的重要市场,中国企业急需高端低功耗蓝牙布局,更好地解决国内终端应用厂商的个性化需求,从而实现进口替代。
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